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关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析
1
作者
朱建华
《电子产品可靠性与环境试验》
2014年第2期4-9,共6页
介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生...
介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路。
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关键词
切片
焊接
引脚开路
失效分析
树脂收缩
玻璃化转变
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职称材料
题名
关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析
1
作者
朱建华
机构
深圳市计量质量检测研究院
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2014年第2期4-9,共6页
文摘
介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路。
关键词
切片
焊接
引脚开路
失效分析
树脂收缩
玻璃化转变
Keywords
cross-section
solder
open-pin
failure analysis
resin shrinkage
glasstransition
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
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1
关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析
朱建华
《电子产品可靠性与环境试验》
2014
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