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关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析
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作者 朱建华 《电子产品可靠性与环境试验》 2014年第2期4-9,共6页
介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生... 介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路。 展开更多
关键词 切片 焊接 引脚开路 失效分析 树脂收缩 玻璃化转变
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