基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究

QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和军事领域。高端的QFP器件引脚都是没有经过成型的直脚,在将QFP器件焊接到PCB之前,需对被焊接的器件进行引脚成型,而引脚成型工艺参数对产品的可靠性起着至关重要的作用。主要论述了QFP等封装形式的器件引脚成型工艺参数和计算方法,并给出了通过双工位可调式成型模具对QFP等封装形式的器件引脚进行成型的计算实例。

CSOP封装器件环境应力失效研究

陶瓷小外形封装(CSOP)器件在焊接到印制电路板(PCB)板上后,由于机械振动和温度环境变化应力的作用,容易出现引脚开裂问题。对CSOP封装器件引脚在应用验证阶段的失效现象进行分析,结果表明,通过引脚二次成型,增加引脚高度,提高引脚对温度冲击和振动应力的释放能力,能够显著提高CSOP、CQFP类表面贴装封装器件引脚的可靠性,保证器件能够满足较高的温度和机械应力要求。