星载电路板引脚断裂问题的分析和解决

针对某星载设备信息箱中插槽式固定电路板在力学试验中出现引脚断裂这一问题,在对电路板上的元器件简化为等质量立方体的基础上,用Solidworks软件对信息箱机械结构建立了精确的几何模型,用MSC/Nastran软件进行了模态分析.在模态分析的基础上改进了电路板的结构设计,对改进前后的模型进行了模态、随机振动响应分析和试验.分析结果和试验结果都表明改进后的结构力学特性明显增强,问题得以较好解决.

通孔元器件引脚断裂分析

机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素。

星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进

在随机振动试验中星载仪器电路板上的DSP芯片的引脚发生断裂,经再次试验该现象得到复现。通过引脚断口形貌分析、能谱成分分析、电装工艺排查以及结构动力学仿真分析等,确定引脚断裂的性质和原因。结果表明:该芯片引脚断裂属于疲劳断裂,随机振动中引脚受到过大的交变应力是导致引脚疲劳断裂的主要原因。借助力学仿真分析优化结构,在结构上采取了加固措施,改进设计后电路的结构设计及DSP芯片通过了验证试验考核。

电容器引脚断裂的失效原因分析

电容器引脚断裂的失效与多种因素有关。该文选取了一个典型的“电容器引脚断裂”的案例进行分析与验证,发现引脚成形过程中易受损伤,损伤位置受环境影响易产生较大应力集中,引起断裂失效。

噪声振动环境中的仪器设备损伤研究

对噪声振动环境下的仪器电路板损伤进行了研究,以解释高噪声环境下某机箱电路板引脚断裂机理。应用噪声激励下激光测振技术、声传递试验方法、有限元分析动态响应分析技术,给出了元器件管脚动态应力分布,并根据S-N曲线对结构的寿命进行评估分析,理论分析所得出的失效模式及寿命时间和试验情况基本吻合。本文所探索的噪声激励下的电路板应力分析及寿命评估技术可以用来评估力学环境造成的仪器损伤,拓展了仪器可靠性评估途径,具有较高的工程应用价值和借鉴意义。

汽车电子元器件失效机理及仿真分析

汽车电子元器件长期处于恶劣的运行条件下,会对其生命周期产生较大影响,降低汽车部件的耐用性。针对汽车空调电器盒引脚断裂问题,采用X射线确定其引脚断裂是由环境振动造成的。对该电器盒内印制电路板进行动力学分析、模态仿真及振动应力仿真分析,确定电器盒引脚断裂问题的最优改进方案是增加电器盒螺栓固定数量。对改进后方案进行仿真分析与试验验证,试验结果均满足使用要求,证明该方案可行。