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无铅时代的来临
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作者 陈诚 《印制电路信息》 2005年第7期58-64,共7页
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词 焊点空洞 焊环浮裂 引脚锡须 界面微洞 板材热裂 湿气敏感 无铅
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