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无铅时代的来临
1
作者
陈诚
《印制电路信息》
2005年第7期58-64,共7页
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
湿气敏感
无铅
下载PDF
职称材料
题名
无铅时代的来临
1
作者
陈诚
机构
联茂(无锡)电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第7期58-64,共7页
文摘
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
湿气敏感
无铅
Keywords
lead soldorpoint voids pad lifting lead foot whisker micro-voiding base material TD moisture sensitive level
分类号
TQ174.43 [化学工程—陶瓷工业]
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作者
出处
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1
无铅时代的来临
陈诚
《印制电路信息》
2005
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