内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

综述了内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究进展,总结了Cu-Al合金内氧化介质及热力学和动力学条件,对内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究现状与进展

综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对内氧化法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。着重分析了Al2O3弥散强化铜基复合材料发展过程中遇到的问题,并对其今后的研制方向作了进一步的展望。

弥散强化铜基复合材料制备工艺

介绍了一种新的氧化铝弥散强化铜基复合材料制备工艺，研究了制备工艺参数对复合材料组织和性能的影响。结果表明，在氮基气氛中进行内氧化处理同样可以得到具有很好热稳定性的氧化铝弥散强化铜基复合材料；制备工艺参数，尤其是内氧化工艺对材料性能有显著影响。由于介质和工艺流程的改变，在保证复合材料性能的前提下，降低了生产成本，稳定了产品质量，本工艺有助于氧化铝弥散强化铜基复合材料的规模化生产。

弥散强化铜基复合材料的制备

为了改善铜-陶瓷颗粒界面的浸润性,提高铜与陶瓷颗粒的结合强度,用高速气流将陶瓷颗粒吹入熔融铜液中制备成弥散铜系列复合材料。结果证明,颗粒表面处理提高了复合材料的界面结合强度,并且使用复合弥散相,使复合材料在硬度、屈服强度、导电性能等方面均有不同程度的提高。

点焊电极用弥散强化铜基复合材料的进展

综述了高强度、高导电氧化铝弥散铜基复合材料的各种制备方法,尤其是对内氧化法进行了述评;从内氧化热力学的角度初步介绍了内氧化介质和内氧化工艺参数对制品组织结构和性能的影响,并展望了氧化铝弥散强化铜基复合材料的研究和应用前景。

溶胶-凝胶法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料

弥散强化铜基复合材料制备的关键是如何向铜基体中引入弥散强化相,以及控制弥散相的粒径、分布等。本研究采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)与热压烧结相结合的方法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,该方法制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料的导电率达到79.32%IACS,硬度(HB)127.3,软化温度在900℃以上。

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的制备及性能研究

Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景。Al2O3弥散强化铜基复合材料在制备过程中,由于Al2O3颗粒与铜基体的结合力较差,导致Al2O3纳米颗粒在铜基体中分散不均匀,降低复合材料的性能。本试验尝试用甘氨酸-硝酸盐法(GNP法)与高能球磨结合的方法提高Al2O3纳米颗粒与铜基体的结合力,解决Al2O3纳米颗粒在铜基体中的分散问题。

弥散强化铜基复合材料的研究现状与展望

弥散强化铜(DSC)合金因为有一系列优良的性能而逐渐成为很多领域中不可替代的结构功能材料,常用的增强相一般有Al2O3,WC和TiB2,最近,又有一种新的Ti3SiC2陶瓷被用来作为增强相。本文对几种复合材料分别做了介绍,分析了研制弥散强化铜基复合材料中的一些问题,还对该材料的应用进行了展望。

挤压致密超细WC/纳米Al2O3弥散强化铜基复合材料的组织性能研究

以纳米Al2O3颗粒、超细WC粉末、工业纯Cu粉末为原料,通过热挤压致密获得了超细WC/纳米Al2O3弥散强化铜基(WC-Al2O3/Cu)复合材料,研究了挤压态WC-Al2O3/Cu复合材料的微观组织及力学性能。结果表明:成分为5%WC-2%Al2O3/Cu和10%WC-2%Al2O3/Cu(质量分数)的两种原料粉末,经机械球磨、冷压、真空烧结和热挤压后,其相对密度均达到了99%以上,超细WC和纳米Al2O3强化相颗粒呈均匀弥散分布,具有很好的导电性及力学性能;其中,5%WC-2%Al2O3/Cu复合材料的综合性能更佳,其抗拉强度达到235.06 MPa,延伸率为15.47%,导电率可达85.28%IACS,软化温度不低于900℃。

稀土氧化物弥散强化铜基复合材料的制备技术

稀土氧化物RO_x由于特殊的结构而成为弥散强化铜基复合材料最理想的强化相之一,稀土氧化物弥散强化铜基复合材料Cu-RO_x优良的性能使其具有广阔的应用。然而Cu-RO_x的制备异常困难;本文综述了这方面的研究进展。

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的制备及物理性能的研究

采用硝酸盐分解法制备A l2O3弥散强化铜基复合材料,通过测试材料的硬度、抗软化温度和电导率,研究了A l2O3增强相对材料性能的影响。结果表明,A l2O3颗粒弥散分布在铜基体上,制备的A l2O3弥散强化铜基复合材料的强度、硬度、软化温度等远高于纯铜,具有良好的高温性能,当A l2O3含量为1.0%时,复合材料的软化温度在800℃以上、硬度达到125 HB。

内氧化法制备Cr_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

综述了弥散强化铜基复合材料研究进展及各种制备方法,对内氧化法制备Cr2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述,并对今后的研制方向做了展望。

Al_2O_3含量对Al_2O_3弥散强化铜基复合材料性能的影响

探索了在不同浓度的A l(NO3)3溶液中加入铜粉,搅拌至糊状,在80℃干燥后,在H2保护气氛下加热至500℃使得A l(NO3)3分解成A l2O3,所得粉末在真空烧结机中加热到800℃,制备出A l2O3弥散强化铜基复合材料的新型工艺.研究了A l2O3含量对该复合材料各种性能的影响规律,结果表明:随着A l2O3含量的增加,材料的导电率下降;当A l2O3含量达1.0%时,材料的硬度达到最大值,而密度随A l2O3含量的增加而下降.

硝酸盐分解法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

研究了制备Al2O3弥散强化铜基复合材料的新型工艺。在浓度为50 g/L的Al(NO3)3溶液中加入Cu粉,搅拌至糊状,在80℃干燥后,于H2保护气氛下加热至500℃使得Al(NO3)3分解成Al2O3,所得粉末在真空烧结机中加热到800℃。试验表明,通过该工艺制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料具有较好的综合性能,其软化温度为820℃;烧结态硬度达到125 HB;电导率为88.5%IACS;密度为8.73 g/cm3。

弥散强化铜基复合材料的现状与发展

弥散强化铜基复合材料具有高温强度、高导电、导热的特性，具有不可替代的作用。以氧化铝弥散强化铜复合材料为例，综述其制备工艺、性能分析、强化机理及应用领域，并预示了其在冶金企业应用的美好前景。

高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望

高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手,介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能,并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释,最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。

弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展

弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术。

时效处理对Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料组织及性能的影响

以Cu、Y、Ti和CuO粉末为原料,采用机械合金化(MA)和热还原的方法制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合粉末。然后经放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料,并对材料进行了900℃固溶1 h和不同温度时效2 h的处理。采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)、拉伸试验和导电率测量仪等研究了不同温度时效处理对Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料组织及性能的影响。结果表明:随着时效温度的升高,Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料的晶粒和第二相尺寸增大,导电率降低,最大应变和抗拉强度先增大后减小。Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料经900℃固溶1 h+400℃时效2 h后,综合性能最优,其具有良好塑性的同时,抗拉强度和导电率分别达到326.4 MPa和73.0%IACS。

超细WC/纳米Al2O3弥散强化铜基复合材料粉末制备及其压制特性

试验研究了超细WC-纳米Al2O3弥散强化Cu基复合材料粉末的机械球磨制备工艺。采用XRD、SEM、EDS等表征手段,研究了机械球磨过程WC/Al2O3/Cu粉末形貌、强化相WC与Al2O3分布形态、Cu基体晶粒尺寸的变化规律。通过室温压制试验,研究了所制备粉末的压制特性。结果表明:在球磨转速300 r/min、球料比10:1(质量比)的条件下,经过100 min球磨,可获得WC、Al2O3颗粒均匀分布的Cu基复合材料粉末,Cu基体晶粒尺寸细化到约0.4μm。机械球磨WC/Al2O3/Cu复合材料粉末具有较好的压制成形性,其压制特性可用黄培云双对数压制方程描述。

石墨烯增强铜基复合材料的界面调控及其性能研究进展

铜基复合材料有望全面提升铜及铜合金的力学性能和导电、导热等功能特性。石墨烯具有优异的力学和物理性能,是铜基复合材料的理想增强相。石墨烯/铜界面的性质决定了复合材料性能,进行界面调控以提高石墨烯/铜的界面结合性已成为研究人员关注的热点问题。总结了近几年开发的石墨烯缺陷设计法、碳-碳杂化增强相法、金属和陶瓷纳米颗粒修饰石墨烯法以及原位生长石墨烯和石墨烯复合增强相法等多种界面调控策略,讨论了多种界面调控策略对石墨烯增强铜基复合材料的力学、导电、导热性能的作用机理,展望了应用界面调控策略研发的高性能复合材料的应用前景和未来研发的发展方向。