高密机房风墙弥漫式送风CFD模拟研究

以某工程为例分析风墙弥漫式送风形式下高密机房气流组织情况,通过数值模拟软件建立风墙弥漫式送风制冷高密机房模型,验证风墙弥漫式送风在高密机房应用的可行性,分析回风温度和机柜功耗对高密机房气流组织的影响。结果表明:采用风墙弥漫式送风结合封闭热通道吊顶回风的制冷方式可以满足高密机房散热需求;回风温度按照35o C设置时,机房冷通道平均温度为25o C,满足规范设计要求;采用高功耗机柜和低功耗机柜连续布置方式时,发生热堆聚的概率更高;机柜功耗分布按照高功耗机柜结合行间空调布置时,可以进一步提升机房供冷的稳定性。

上海某高密度功率机房的气流组织研究

上海某项目高密度功率机房由原科研楼改造而成,机房单机柜平均功率为8 kW,弹性功率为15 kW。机房末端空调为水冷型机房专用精密空调,配置原则为N+X(N<5,X=1;5≤N<10,X=2)。冷水的供/回水温度为18℃/24℃,机房采用无架空地板弥漫式送风、封闭热通道、吊顶回风的气流组织形式。控制空调的送风温度为24℃,根据回风温度控制EC风机的转速。当机房空调故障(相邻2个和不相邻2个)时,机房热环境仍可满足连续布置8 kW单机柜、间隔布置(空1个机柜位)15 kW单机柜、间隔布置(空2个机柜位)2个15 kW单机柜的要求。