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弹性状态低匹配焊接接头弯曲等承载设计准则与设计方法 被引量:2
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作者 王佳杰 方洪渊 +2 位作者 张敬强 董志波 刘雪松 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期53-56,共4页
弹性状态以低匹配接头能够达到与母材"弯曲等承载能力"(EBLCC)为目标,对低匹配对接接头焊缝几何形状临界条件进行了理论分析,推导了低匹配接头满足弯曲等承载条件的最低余高以及最小熔宽,并给出了弹性状态低匹配弯曲等承载接... 弹性状态以低匹配接头能够达到与母材"弯曲等承载能力"(EBLCC)为目标,对低匹配对接接头焊缝几何形状临界条件进行了理论分析,推导了低匹配接头满足弯曲等承载条件的最低余高以及最小熔宽,并给出了弹性状态低匹配弯曲等承载接头设计准则.分析了圆弧替代抛物线曲线的可行性,给出了适用于工程应用方便的三圆相切低匹配弯曲等承载接头设计方法,并进行了弯曲试验验证.结果表明,设计的三圆相切低匹配弯曲等承载接头能够达到与母材弯曲承载能力,满足弯曲等承载要求.文中给出的设计准则与设计方法可使低匹配接头按照母材的弯曲承载能力进行设计,为弹性状态低匹配接头弯曲承载能力设计提供重要的理论依据. 展开更多
关键词 低匹配接头 弯曲等承载 设计准则 设计方法 试验验证
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