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通孔再流焊接技术
被引量:
7
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作者
王修利
史建卫
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钱乙余
柴勇
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词
强制热风再流焊
通孔
再
流
焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
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职称材料
题名
通孔再流焊接技术
被引量:
7
1
作者
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
文摘
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词
强制热风再流焊
通孔
再
流
焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
Keywords
Forced Hot Air Reflow Soldering
Through Hole Reflow (THR) or Pin In Paste (PIP)
Filling Ratio of Solder
Fillet Lifting
PumpPrinting Technology
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
发文年
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1
通孔再流焊接技术
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
《电子工业专用设备》
2007
7
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