陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估

陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。

HAST试验对塑封器件分层的影响分析

选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。