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热界面材料的设计要点
被引量:
4
1
作者
任召
周尧
李晓明
《机械工程师》
2016年第11期170-171,共2页
热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用。电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法。
关键词
热界面材料
导热
强迫冷风
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职称材料
题名
热界面材料的设计要点
被引量:
4
1
作者
任召
周尧
李晓明
机构
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
出处
《机械工程师》
2016年第11期170-171,共2页
文摘
热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用。电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法。
关键词
热界面材料
导热
强迫冷风
Keywords
thermal interface materials
heat conduction
forced air cooling
分类号
TM623 [电气工程—电力系统及自动化]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
热界面材料的设计要点
任召
周尧
李晓明
《机械工程师》
2016
4
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