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热界面材料的设计要点 被引量:4
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作者 任召 周尧 李晓明 《机械工程师》 2016年第11期170-171,共2页
热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用。电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法。
关键词 热界面材料 导热 强迫冷风
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