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BGA焊球形状参数测试及分析
被引量:
3
1
作者
高德云
夏志东
+1 位作者
雷永平
史耀武
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期70-73,共4页
使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统...
使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
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关键词
半导体技术
BGA
焊球
图像
分析
形状参数分析
下载PDF
职称材料
题名
BGA焊球形状参数测试及分析
被引量:
3
1
作者
高德云
夏志东
雷永平
史耀武
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期70-73,共4页
基金
国家"863"计划资助项目(No.2002AA322040)
北京市教育委员会资助项目(No.2002KJ020)
北京市自然科学基金资助项目(012003)
文摘
使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
关键词
半导体技术
BGA
焊球
图像
分析
形状参数分析
Keywords
semiconductor technology
BGA
solder ball
image analyzing
shape parameter analyzing
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
TH319 [机械工程—机械制造及自动化]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BGA焊球形状参数测试及分析
高德云
夏志东
雷永平
史耀武
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006
3
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职称材料
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