化学还原法制备银粉及其在导电胶中的应用

研究化学还原法制备银粉过程中Ag~+浓度、还原液滴加方式、分散体系对银粉形貌的影响机理,获得一款适合用于导电胶制备的银粉。采用硝酸银为银源,分别以明胶、阿拉伯树胶以及聚乙烯吡咯烷酮(简称PVP)和明胶混合体系作为分散剂,研究不同分散体系对银粉形貌及粒径等性能。结果表明银粉粒径随着溶液中Ag~+浓度升高呈现变大趋势;不同分散体系制备的银粉形貌差别较大,而粒径差别不大。以明胶为分散剂制备的银粉为规则的球状,以阿拉伯树胶为分散剂制备的银粉为规则的片簇状,以PVP和明胶混合体系作为分散剂制备的银粉形貌为球状与片状的混合。还原液加入方式对银粉粒径也有较大影响,以一次加入方式制备的银粉粒径分布范围较大。此外,银粉粒径随反应温度升高呈现逐渐变大的趋势。通过对比发现最适合用于导电胶制备的银粉为用以阿拉伯明胶单分散体系制备的球状银粉。化学还原法制备银粉过程中,溶液中Ag^(+)浓度、还原液滴加方式以及分散体系均对银粉形貌和粒径有不同程度的影响,用不同形貌的银粉制备导电胶时的体积电阻率有差别。

单分散球形微/亚微米银粉:BSA模板法制备与表征

以牛血清白蛋白（bovine serum albumin，BsA）为生物模板，抗坏血酸（L—AA）为还原剂，还原硝酸银或银氨溶液制备尺寸可控、形貌均一的超细银粉．探索不同pH、温度、前驱体浓度等条件对银粉形貌和粒径分布的影响．利用XRD，TEM和SEM等对所得银粉的结构形貌进行了表征分析．结果表明，氨水浓度对银粒子粒径具有较大影响，通过调节氨水用量可获得不同尺寸分布的球形银粉（0．2-2．3μm），有望应用于高性能电子浆料的制造．