工业过程层析成像使用非干扰传感器获取过程容器、反应器等内部状态的二维或三维图像,因在工业应用中获取的电容层析成像资料和信息量有限,难以对影像进行精准、稳定的重构。为此,设计基于彩色-深度(Red Green Blue-Depth,RGB-D)传感器...工业过程层析成像使用非干扰传感器获取过程容器、反应器等内部状态的二维或三维图像,因在工业应用中获取的电容层析成像资料和信息量有限,难以对影像进行精准、稳定的重构。为此,设计基于彩色-深度(Red Green Blue-Depth,RGB-D)传感器的电容层析成像图像重建方法。利用RGB-D传感器采集电容层析成像图像,采用非局部均值-权重法剔除图像中的噪声后,将图像输入到随机森林分类器中,提取图像的轮廓特征。通过快速投影Landweber算法对轮廓特征求解后,利用电容物质分布的重组完成电容层析成像图像的重建。实验结果显示:所提方法的峰值信噪比数值在35 dB附近波动,结构相似性数值在0.89~1.03之间,重建耗时在4.1 s以下,具有较好的重建效果、质量和结构相似性,能够有效提高重建效率。展开更多
文摘工业过程层析成像使用非干扰传感器获取过程容器、反应器等内部状态的二维或三维图像,因在工业应用中获取的电容层析成像资料和信息量有限,难以对影像进行精准、稳定的重构。为此,设计基于彩色-深度(Red Green Blue-Depth,RGB-D)传感器的电容层析成像图像重建方法。利用RGB-D传感器采集电容层析成像图像,采用非局部均值-权重法剔除图像中的噪声后,将图像输入到随机森林分类器中,提取图像的轮廓特征。通过快速投影Landweber算法对轮廓特征求解后,利用电容物质分布的重组完成电容层析成像图像的重建。实验结果显示:所提方法的峰值信噪比数值在35 dB附近波动,结构相似性数值在0.89~1.03之间,重建耗时在4.1 s以下,具有较好的重建效果、质量和结构相似性,能够有效提高重建效率。
