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新型高抗粘紫外纳米压印光刻胶的工艺研究
被引量:
1
1
作者
李中杰
林宏
+2 位作者
姜学松
王庆康
印杰
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2010年第3期179-182,192,共5页
为了减少紫外纳米压印技术脱模过程中的接触粘附力,开发了一种新型高流动、抗粘的紫外纳米压印光刻胶。光刻胶以BMA为聚合单体,添加特定配比的交联剂和光引发剂配置而成。紫外纳米压印实验在本课题组自主研发的IL-NP04型纳米压印机上完...
为了减少紫外纳米压印技术脱模过程中的接触粘附力,开发了一种新型高流动、抗粘的紫外纳米压印光刻胶。光刻胶以BMA为聚合单体,添加特定配比的交联剂和光引发剂配置而成。紫外纳米压印实验在本课题组自主研发的IL-NP04型纳米压印机上完成。实验得到光刻胶掩膜膜厚为1.21μm,结构尺寸深246nm,周期937.5nm。实验结果表明,在没有对石英模板表面进行修饰的情况下,该光刻胶依然表现出高可靠性和高图形转移分辨率,有效减少了紫外纳米压印工艺中的模板抗粘修饰的工艺步骤。
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关键词
紫外
纳米
压印
微/纳米尺寸图形
硅片衬底修饰
抗粘连层
图案复制
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职称材料
题名
新型高抗粘紫外纳米压印光刻胶的工艺研究
被引量:
1
1
作者
李中杰
林宏
姜学松
王庆康
印杰
机构
上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室
化学化工学院高分子材料研究所
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2010年第3期179-182,192,共5页
基金
国家863项目(2006AA4Z334)
上海市纳米科技专项(0852nm06600)
文摘
为了减少紫外纳米压印技术脱模过程中的接触粘附力,开发了一种新型高流动、抗粘的紫外纳米压印光刻胶。光刻胶以BMA为聚合单体,添加特定配比的交联剂和光引发剂配置而成。紫外纳米压印实验在本课题组自主研发的IL-NP04型纳米压印机上完成。实验得到光刻胶掩膜膜厚为1.21μm,结构尺寸深246nm,周期937.5nm。实验结果表明,在没有对石英模板表面进行修饰的情况下,该光刻胶依然表现出高可靠性和高图形转移分辨率,有效减少了紫外纳米压印工艺中的模板抗粘修饰的工艺步骤。
关键词
紫外
纳米
压印
微/纳米尺寸图形
硅片衬底修饰
抗粘连层
图案复制
Keywords
UV nanoimprinting lithography (UV-NIL)
micro- and nano-scale pattern
silicon substrate modification
anti-sticking layer
pattern replication
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型高抗粘紫外纳米压印光刻胶的工艺研究
李中杰
林宏
姜学松
王庆康
印杰
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2010
1
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职称材料
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参考文献
引证文献
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