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电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应 被引量:24
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作者 尹立孟 杨艳 +1 位作者 刘亮岐 张新平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期422-427,共6页
研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200—575μm)和长度(l=75—525μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,... 研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200—575μm)和长度(l=75—525μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果,保持l恒定而增加d时会出现强度变小的尺寸效应.研究结果还表明,无论无铅还是含铅钎料,其焊点拉仲强度与焊点体积(d^2l)之间的变化关系符合反比例函数,即σF-Joint=1/(Ad^2l)+B,焊点的强度随焊点体积的减小而显著增大,显示了焊点"越小越强"的"体积"尺寸效应. 展开更多
关键词 电子封装 微互连焊点 尺寸效应 拉伸强度 约束效应
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电子封装微互连中的电迁移 被引量:24
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作者 尹立孟 张新平 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1610-1614,共5页
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展,电子封装微互连中的电迁移问题日益突出,已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上,对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结... 随着电子产品不断向微型化和多功能化发展,电子封装微互连中的电迁移问题日益突出,已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上,对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结构中电迁移问题的几个方面进行了阐述和评价,其中包括电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应、金属间化合物、多种负载交替或耦合作用下的电迁移以及电迁移寿命预测等. 展开更多
关键词 电子封装 微互连 焊点 可靠性 电迁移
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无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟 被引量:14
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作者 尹立孟 张新平 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期55-60,共6页
采用高精度微拉伸试验和有限元数值模拟方法研究不同微尺度的Sn-Ag-Cu无铅钎料模拟互连焊点力学行为和性能演变的尺寸效应。结果表明,当焊点高度恒定(225μm)而焊点直径逐渐减小(475~200μm)时,拉伸断裂强度显著提高且远高于体钎料的... 采用高精度微拉伸试验和有限元数值模拟方法研究不同微尺度的Sn-Ag-Cu无铅钎料模拟互连焊点力学行为和性能演变的尺寸效应。结果表明,当焊点高度恒定(225μm)而焊点直径逐渐减小(475~200μm)时,拉伸断裂强度显著提高且远高于体钎料的抗拉强度,断裂应变也逐渐增加;焊点的断裂位置及模式由较大直径时的界面低延性断裂转变为小直径时焊点中间部位的大变形颈缩断裂。模拟结果表明,由于焊点内力学拘束水平的不同,小直径焊点的界面应力较低且最大应力分布在焊点中间部分,易导致断裂发生在焊点中部,接头强度应较高;而大直径焊点中最大应力处于焊点界面,易导致界面金属间化合物层在较低外加应力下起裂,焊点断裂强度应较低。 展开更多
关键词 无铅钎料 微互连焊点 力学性能 尺寸效应 有限元模拟
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集成电路微互连结构中的热迁移 被引量:4
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作者 张金松 吴懿平 +1 位作者 王永国 陶媛 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期4395-4402,共8页
高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热,引起局部区域的温升、形成高温度梯度,金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移.热迁移是集成电路微互连失效的主要原因之一.阐述了热迁移原理、失效模式及原子迁移方程.综述和分析了... 高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热,引起局部区域的温升、形成高温度梯度,金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移.热迁移是集成电路微互连失效的主要原因之一.阐述了热迁移原理、失效模式及原子迁移方程.综述和分析了在单纯温度场、电场和温度场耦合等不同载荷条件下金属引线和合金焊料的热迁移研究.归纳并提出了集成电路微互连结构热迁移研究亟待解决的问题. 展开更多
关键词 集成电路 微互连 热迁移
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低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究 被引量:1
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作者 耿燕飞 尹立孟 +2 位作者 位松 窦鑫 刘华文 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期86-89,共4页
通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,... 通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明,保持焊点直径恒定,随着焊点高度的减小,焊点的疲劳寿命增加,而疲劳断裂应变降低,同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。 展开更多
关键词 电子封装 低银钎料 微互连焊点 振动疲劳 断裂模式 尺寸效应
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铜微互连线原子迁移仿真研究 被引量:1
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作者 宿磊 邵杰 +1 位作者 廖广兰 史铁林 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期111-115,共5页
研究具有弯折结构的铜微互连线在不同条件下的原子迁移现象,基于原子通量散度理论构建了结构-热-电耦合的多物理场有限元模型,静态分析了铜微互连线结构的电流、温度及应力分布情况,动态模拟了原子迁移全过程.分析了原子迁移过程中电迁... 研究具有弯折结构的铜微互连线在不同条件下的原子迁移现象,基于原子通量散度理论构建了结构-热-电耦合的多物理场有限元模型,静态分析了铜微互连线结构的电流、温度及应力分布情况,动态模拟了原子迁移全过程.分析了原子迁移过程中电迁移、热迁移及应力迁移各自的作用,揭示了电流密度、环境温度、退火温度和缺陷对原子迁移行为及寿命的影响规律.分析仿真结果发现:电迁移和应力迁移在原子迁移过程中促进了孔洞的生长且占主导作用,热迁移起到了一定抑制作用但所占比例不大. 展开更多
关键词 原子迁移 微互连线 原子通量散度法 多物理场耦合 失效机制
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基于有限元模拟的微铜柱互连点热失效分析 被引量:1
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作者 贾东生 李海柱 +2 位作者 马玉琳 秦进功 田野 《河南科技》 2022年第5期41-44,共4页
采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况。结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点)。累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内... 采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况。结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点)。累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,并沿着焊盘由外向内扩展,最终贯穿整个互连点。试验结果与模拟分析一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析的合理性。 展开更多
关键词 铜柱互连 热循环 有限元分析
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微孔互连无氰电镀金工艺研究
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作者 王川宝 胡泽先 王伟 《世界有色金属》 2016年第5期148-150,共3页
针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连... 针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连孔的剖面进行观察,结果显示,使用喷镀电镀台电流密度为0.2ASD时,介质孔内金镀层未见空洞,金镀层与介质孔壁之间无裂纹。确定介质孔内金镀层形成空洞的原因为:随着电镀进行,介质孔内镀液浓度降低,镀速下降,逐渐形成“自掩蔽”空洞。喷镀电镀具有可以促进孔内镀液交换,实现高深宽比微孔实心镀金的优势,是今后微孔实心电镀发展的重要方向之一。 展开更多
关键词 无氰镀金 互连 喷镀电镀
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红外微腔探测器中金属支撑柱的制备工艺研究
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作者 何熙 陈松岩 +2 位作者 方辉 罗仲梓 谷丹丹 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期169-171,共3页
基于一般正胶光刻工艺的剥离工艺,所需胶膜的厚度要大大超过剥离薄膜的厚度.这样在剥离线宽小、厚度大的微腔结构探测器的金属互连柱图形时就会存在光刻分辨率低、剥离难的问题.本文重点研究了基于AZ5214E光刻胶图像反转性能的剥离工... 基于一般正胶光刻工艺的剥离工艺,所需胶膜的厚度要大大超过剥离薄膜的厚度.这样在剥离线宽小、厚度大的微腔结构探测器的金属互连柱图形时就会存在光刻分辨率低、剥离难的问题.本文重点研究了基于AZ5214E光刻胶图像反转性能的剥离工艺,对图像反转光刻所特有的反转烘、掩模曝光、泛曝光工艺条件进行了详细的对比实验.结果表明:当反转烘温度为96-98℃,第一次掩模曝光时间和泛曝光时间分别为8.1 s、8.4 s时,可以得到较好的光刻图形.通过电子束蒸发Ti,成功剥离出高2.40μm、面积3.0μm×3.0μm的Ti微互连柱.此工艺的优点在于分辨率高,胶膜与剥离薄膜的厚度比接近1时,也能剥离出所要图形,可以用于制备MEMS微腔器件中的微互连柱. 展开更多
关键词 微互连 AZ5214E 反转 剥离
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共漏极双功率MOSFET封装研究 被引量:1
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作者 毕向东 《电子与封装》 2011年第6期8-10,22,共4页
针对适用于锂电池保护电路特点要求的共漏极功率MOSFET的封装结构进行了研发和展望。从传统的TSSOP-8发展到替代改进型SOT-26,一直到芯片级尺寸的微型封装外形,其封装效率越来越高,接近100%。同时,在微互连和封装结构的改进方面,逐渐向... 针对适用于锂电池保护电路特点要求的共漏极功率MOSFET的封装结构进行了研发和展望。从传统的TSSOP-8发展到替代改进型SOT-26,一直到芯片级尺寸的微型封装外形,其封装效率越来越高,接近100%。同时,在微互连和封装结构的改进方面,逐渐向短引线或焊球无引线、平坦式引脚、超薄型封装和漏极焊盘散热片暴露的方向发展,增强了封装的电性能和热性能。 展开更多
关键词 共漏极双功率MOSFET 导通电阻 封装效率 微互连 封装散热结构
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Microstructure and properties of biodegradable co-continuous(HA+β-TCP)/Zn−3Sn composite fabricated by vacuum casting-infiltration technique 被引量:1
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作者 Ting-liang YAN Xiang WANG +1 位作者 Jin-long FAN Qi-dong NIE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第10期3075-3086,共12页
The co-continuous(HA+β-TCP)/Zn−3Sn composite was fabricated via vacuum casting-infiltration method.The microstructure,mechanical properties,corrosion behaviors,and hemolysis ratio of the composite were studied by sca... The co-continuous(HA+β-TCP)/Zn−3Sn composite was fabricated via vacuum casting-infiltration method.The microstructure,mechanical properties,corrosion behaviors,and hemolysis ratio of the composite were studied by scanning electron microscope,X-ray diffractometer,mechanical testing,electrochemical test,immersion test,and ultraviolet spectrophotometry.The results indicate that Zn−3Sn alloy infiltrated into porous HA+β-TCP scaffold,which resulted in the formation of a compact(HA+β-TCP)/Zn−3Sn co-continuous composite,without any reaction layer between the Zn−3Sn alloy and the HA+β-TCP scaffold.The compressive strength of the composite was equal to about 3/4 that of Zn−3Sn alloy bulk.The corrosion rate of composite in simulated body fluid solution was slightly higher than that of Zn−3Sn alloy bulk.The main corrosion product on the composite surface was Zn(OH)2.The hemolysis rate of the composite was lower than that of Zn–3Sn alloy bulk and exhibited superior blood compatibility. 展开更多
关键词 co-continuous(HA+β-TCP)/Zn−3Sn composite microstructure mechanical properties corrosion behavior hemolysis rate
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