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激光三角扫描法检测微刻槽
被引量:
2
1
作者
王彦勋
孙宏凯
牛连杰
《计量技术》
2002年第6期11-13,共3页
本文介绍一种激光三角扫描法微刻槽检测系统。该系统以激光三角法为基础 ,采用激光光斑能量细分方法 ,有效地解决了激光三角法由于光斑直径过大而引起的横向分辨力不足的问题 ,并容易做到微型化 。
关键词
激光三角扫描法
检测
光束束径
光点细分
微刻槽
刻蚀
电子工业
下载PDF
职称材料
超大规模集成电路中的电沉积铜
被引量:
8
2
作者
辜敏
杨防祖
+2 位作者
黄令
姚士冰
周绍民
《电镀与精饰》
CAS
2004年第1期13-17,共5页
利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线 ,代表了半导体工业的重要转变。铜电沉积是互连“大马士革”( Damascene)工艺中最为重要的技术之一。综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理 ,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想...
利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线 ,代表了半导体工业的重要转变。铜电沉积是互连“大马士革”( Damascene)工艺中最为重要的技术之一。综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理 ,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想填充的主要因素—镀液的组成和添加剂的影响。
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关键词
集成电路
电沉积
铜
镀液
芯片
微刻槽
下载PDF
职称材料
题名
激光三角扫描法检测微刻槽
被引量:
2
1
作者
王彦勋
孙宏凯
牛连杰
机构
河北建筑工程学院
出处
《计量技术》
2002年第6期11-13,共3页
文摘
本文介绍一种激光三角扫描法微刻槽检测系统。该系统以激光三角法为基础 ,采用激光光斑能量细分方法 ,有效地解决了激光三角法由于光斑直径过大而引起的横向分辨力不足的问题 ,并容易做到微型化 。
关键词
激光三角扫描法
检测
光束束径
光点细分
微刻槽
刻蚀
电子工业
分类号
TH744.5 [机械工程—光学工程]
下载PDF
职称材料
题名
超大规模集成电路中的电沉积铜
被引量:
8
2
作者
辜敏
杨防祖
黄令
姚士冰
周绍民
机构
厦门大学化学系物理化学研究所
出处
《电镀与精饰》
CAS
2004年第1期13-17,共5页
文摘
利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线 ,代表了半导体工业的重要转变。铜电沉积是互连“大马士革”( Damascene)工艺中最为重要的技术之一。综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理 ,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想填充的主要因素—镀液的组成和添加剂的影响。
关键词
集成电路
电沉积
铜
镀液
芯片
微刻槽
Keywords
copper
electrodeposition
trench
filling
ULSI
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
激光三角扫描法检测微刻槽
王彦勋
孙宏凯
牛连杰
《计量技术》
2002
2
下载PDF
职称材料
2
超大规模集成电路中的电沉积铜
辜敏
杨防祖
黄令
姚士冰
周绍民
《电镀与精饰》
CAS
2004
8
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职称材料
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