激光三角扫描法检测微刻槽

本文介绍一种激光三角扫描法微刻槽检测系统。该系统以激光三角法为基础 ,采用激光光斑能量细分方法 ,有效地解决了激光三角法由于光斑直径过大而引起的横向分辨力不足的问题 ,并容易做到微型化 。

超大规模集成电路中的电沉积铜

利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线 ,代表了半导体工业的重要转变。铜电沉积是互连“大马士革”( Damascene)工艺中最为重要的技术之一。综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理 ,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想填充的主要因素—镀液的组成和添加剂的影响。