微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状

简要介绍微小型多通道换热器的应用及封装制造工艺,重点关注其基于钎焊的封装过程的仿真。根据目前研究的现状,多通道换热器尤其是紧凑型板翅式换热器的仿真研究主要分为换热器整体钎焊热过程仿真,典型多通道结构的钎焊模拟,钎焊接头数值模拟以及基于扩散的钎焊机理数值分析四个方面内容。指出目前仿真研究的难点以及将来要解决的问题。

铁铬铝合金扩散焊接工艺研究

扩散焊接是一种精密的固相连接方法,其研究成果在航空航天、电子、原子能、微化工器件制造等领域得到广泛应用。采用真空扩散焊接工艺对铁铬铝合金进行了焊接,测试了不同工艺参数条件下获得的铁铬铝合金扩散焊接头的剪切强度和显微硬度,并分析了接头的金相组织。得到理想的焊接工艺参数为:焊接温度T=940℃,保温时间t=60 min,焊接压力P=10 MPa。