超临界流体制备微发泡聚合物材料的研究进展

以超临界流体为物理发泡剂制备的微发泡聚合物材料具有小的泡孔尺寸和高的泡孔密度,从而赋予材料优异的性能。本文首先阐述了微发泡聚合物材料的制备原理,以及聚合物微发泡过程中泡孔形成的四个阶段;基于这些认识,针对微发泡聚合物材料泡孔形态的改善,即增加泡孔密度、减小泡孔尺寸以及均化泡孔尺寸分布,从加强泡孔成核、控制泡孔增长的角度综述了近年来的研究进展;最后对如何有效控制泡孔形态提出了建议,并对微发泡聚合物材料的应用前景进行了展望。

微发泡聚合物材料的研究进展

微发泡聚合物材料是泡孔尺寸在微米级的一种新型高分子材料,因其独特的微孔结构能够改善制品的尺寸稳定性、收缩率等问题,已经成为近年来聚合物材料的研究热点。本文综述了微发泡成型研究机理,成型加工参数、纳米填料和发泡剂对微发泡聚合物材料结构与性能的影响,并对众多研究结果进行了分析,提出了未来微发泡聚合物材料的研究领域有待于进一步深入的研究方向,并对微发泡聚合物材料的研究及应用前景进行了展望,提出扩大工业应用的趋势是开发出微发泡聚合物母料来替代物理以及化学发泡。这些基础性的研究工作对于深入理解微发泡聚合物材料的形成机理及后续的应用研究具有非常重要的意义。

微发泡聚合物材料研究进展

综述了发泡成型过程中工艺、成核剂、材料特性、发泡剂(发泡方法)等对发泡聚合物材料发泡行为和综合力学性能的影响。提出了发泡成型技术在聚合物材料中改善发泡质量和提高综合性能需解决的关键技术问题,展望了发泡技术在挤出、注塑及模压3种成型方式中的基础应用研究和应用前景。

聚合物微发泡材料制备技术理论研究进展

20世纪90年代末,超临界流体(SCF)制备聚合物微发泡材料实现了工业化,这种方法制备的微发泡材料具有非常多的优点,被誉为"21世纪的新型材料"。介绍了SCF的概念、性质以及其在相关领域的应用情况。然后对聚合物微发泡材料的理论研究进展进行了介绍,主要回顾了3个方面的研究内容,包括气体在聚合物中的溶解行为、泡孔的形成和长大机理以及聚合物/气体体系的流变行为等。这些基础性的研究工作对于深入理解聚合物微发泡材料的形成机理及后续的应用研究具有非常重要的意义。

开孔型聚合物微发泡材料制备技术

微发泡塑料是上世纪 80年代以后出现的一种新型材料 ,其特点是孔径小 (一般在 1 0 μm以下 ) ,分布均匀 ,泡孔密度非常高 (一般大于 1 0 9个 /cm3 )。目前微发泡塑料制备技术已经比较成熟 ,也得到了不同类型的商业化制品。聚合物微孔材料是一种功能性材料 ,相互连通的微观孔洞结构使其具有相当广泛的应用。本文介绍了目前几种微孔材料成型的主要方法 ,讨论了微发泡成型技术用于制备开孔型微发泡材料的必要性。对几种关于开孔型聚合物微发泡材料制备技术及研究方法进行了探讨 ,其分别是不相容聚合物共混、泡孔合并模型、熔融挤出发泡、开孔剂法和气体浓度阈 (值 )等方法。这些方法的微孔成型机理各不相同 ,所制备的材料微观结构也各有特点。文献分析表明微发泡方法用于开孔型微孔材料的制备是一种非常有前景的技术。

微球发泡剂制备高发泡倍率NBR-金属复合密封板

通过湿法涂覆和自由发泡法,制备了发泡NBR-金属复合密封板,对比了传统发泡剂(OBSH)与微球发泡剂对发泡NBR微观形貌的影响,探索了不同微球发泡剂的发泡倍率,并研究了发泡剂用量、发泡温度对密封板发泡的影响。结果表明,聚合物发泡微球与NBR硫化体系的配合性优于传统发泡剂OBSH,利用微球发泡剂可制备厚度为1200μm,发泡倍率高达4.40的发泡NBR-金属复合密封板;扫描电镜结果说明,复合密封板的发泡均匀,具有良好的耐油性及力学性能。

具有双峰泡孔结构的聚合物微发泡材料研究进展

聚合物发泡材料因其多孔结构及轻量化、冲击韧性好、隔热、吸音等性能而广泛应用于包装、建筑、隔热、吸音、组织支架、吸油等领域。相比于含单峰泡孔结构的发泡材料,具有双峰泡孔结构的聚合物微发泡材料因小泡孔可以提供良好的力学性能、隔热性能等,而大泡孔能够降低材料的表观密度,表现出更优异的性能。近年来,含双峰泡孔的微发泡材料备受关注。本文综述了具有双峰泡孔结构的聚合物微发泡材料的最新研究进展,包括双峰泡孔结构的制备方法、性能及其在力学、吸声、隔热以及组织工程等领域的应用,以及值得深入研究的问题和未来发展前景。