悬浮扩散共聚法制备聚合物GRIN小球及对折射率梯度分布的控制

选用 MMA为单体 M1、 3 FEA为单体 M2 ,通过悬浮扩散共聚法制备了可见光透过率为 90 %的聚合物GRIN小球 .采用剪切干涉法测得小球内的折射率基本上呈抛物线型球对称梯度分布 ,折射率差Δn达到0 .0 1 9.

光场负离子光电子能谱效应研究

金属具有良好的塑性、导电导热性以及较高的热膨胀系数,原子之间通过自由电子结合。而金属氧化物脆性较大,具有较为复杂的界面结构,且对制备条件比较敏感。为明确金属界面与其对应氧化物间态密度关系,从激光入射角度和热氧化两个角度出发,研究光场负离子光电子能谱效应。激光入射角度实验中,将电子末态视为自由电子,绘制入射波矢分量能谱图,得出垂直入射时金属Zn的氧化物ZnO的界面能带结构和电子态、非垂直入射时ZnO界面二维能带色散;热氧化实验中,分析Zn附着在SiC表面和被高温退火时,从记录Zn和ZnO在各步骤后的态密度变化和光电子能谱可知,当附着在SiC上金属Zn达到1.0 nm时的能谱,-10.1 eV处出现明显峰值。经多种化学溶液浸泡清洗后,SiC在电子束缚能为-516.8 eV存在一个不明显的O 1 s峰。经800℃退火20 min后,出现了更高的O 1 s峰。由此得出:Zn附着期间样本表面具备金属性、200℃退火后Zn部分转化为ZnO,费米边态密度降低、金属性不明显;800℃退火后,Zn全部转化为ZnO,样本费米边态密度极小,不具有金属性。

集成微型光学机械激光束偏转器

我们将介绍一种微型激光束偏转器，此种偏转器是完全集成在硅基质上。这种设计由一个圆柱透镜转向系统和一组静电刷组成。为了提供简单的技术工序和加宽操作的波长范围，机械和光学部分都被刻蚀在硅石层中。而且，与硅表面微型机加技术结合的设计能使700多块芯片集成在直径为100mm的晶片上。

MEMS技术发展的趋势

大多数专家预测MEMS技术在今后的主要发展趋势综合如下：（1）研究方向多样化：从历次大型MEMS国际会议的论文来看，MEMS技术的研究日益多样化。MEMS技术涉及的领域主要包括惯性器件如加速度计与陀螺、AFM（原了力显微镜）、数据存储、三维微型结构的制作、微型阀门、泵和微型喷口、流量器件、微型光学器件、各种执行器、微型机电器件性能模拟、各种制造工艺、封装键合、医用器件、实验表征器件、压力传感器、麦克风以及声学器件等16个发展方向。