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题名微型电子芯片冷却方案优化设计研究
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作者
王再跃
叶振兴
孟宪春
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机构
合肥联宝信息技术有限公司
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出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022年第9期114-117,共4页
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文摘
采用热分析软件flotherm,对笔记本电脑的微型控制芯片的多种散热方案进行模拟仿真分析,分析不同方案下的芯片表面的瞬态温升变化情况。同时,对三种方案分别进行实验测试。研究结果标明:通过仿真和实验的对比,验证了仿真模型的准确性;通过数据分析发现,热阻最小的方案3的芯片表面温度在仿真和实测结果都低于其它两种;综合分析,方案3既能满足性能需求,材料用料又最少,成本最低,是最优的散热解决方案。
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关键词
微型控制芯片
导热界面材料
热流路径
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分类号
TB69
[一般工业技术—制冷工程]
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