UV-LIGA技术制造微型电磁继电器的初步研究

详细阐述了一种微型电磁继电器的设计和初步研制过程。该微继电器主要由电极、悬臂梁结构和电磁线圈组成。设计过程中考虑了微继电器打开、闭合时电磁力、静电力和悬臂梁回复力之间的制约关系,即微继电器打开时悬臂梁回复力应大于接触部位的静电力;闭合时电磁力应大于悬臂梁的回复力。从而推算出电磁线圈的安匝数和悬臂梁结构尺寸的合理范围并选定了合适的参数,用UV-LIGA技术初步制作了这种微型电磁继电器的主要部分。

一种使用平面线圈结构的微型电磁继电器

本文介绍一种采用平面线圈结构的微型电磁继电器的制造工艺和理论分析。这种继电器的大小大约是 4mm× 4mm× 0 .5mm ,工艺比较简单 ,主要采用光刻、蒸镀、电镀和腐蚀牺牲层等普通的微加工技术来完成全部制作工艺。因此可以大大地降低继电器的生产成本、物理尺寸和制造的复杂性。另外 ,还进行了一些有关线圈通过激励电流后对活动电极产生电磁力的理论计算和仿真 。

MEMS技术在微型电磁继电器应用中的探讨

基于微机电系统 (MEMS)技术研制的微型继电器具有体积小、功耗低、开关迅速、稳定性高等优势 ,将有效弥补传统电磁继电器和固态继电器之间的不足。以一种微机械电磁继电器为例 ,介绍了应用MEMS技术的微型电磁继电器的结构特点和工作原理 ,并分析了影响其动作性能指标的关键参数 。

小微型电磁继电器静态吸反力特性测试装置

国内外小微型电磁继电器静态吸反力特性的测试,由于继电器的结构尺寸、衔铁位移以及力等参数 均较小,测试难度较大。目前仍停滞在较简单的手工测试阶段,测试精度和效率较低,且不能进行数据的自动 分析与处理。设计一种满足测试要求的专用设备是提高继电器静态吸反力特性测试水平的必然技术途径。采用 由悬臂梁式力传感器和直线光栅位移传感器等构成的自动测试装置较好地解决了测试技术难点。较先进的系统 设计辅之以合理的硬件电路和软件设计,实现了继电器静态吸反力特性的自动测量和数据处理。实际测试证明 了所设计装置是有效的,且具有较好的实用性和先进的数据处理性能,为进一步提高继电器性能和可靠性提供了有力的技术手段。

一种微型电磁继电器的制作和仿真

介绍一种基于MEMS技术的微型电磁继电器的制造工艺和仿真过程。这种微继电器主要由平面方形线圈、固定电极和活动电极构成 ,依靠线圈的激励电流来控制其开关动作。微继电器的大小约是 4mm× 4mm× 0 .5mm ,工艺比较简单 ,主要采用光刻、蒸镀、电镀和腐蚀牺牲层等普通的微加工技术来完成。另外 ,还进行了有关激励线圈对活动电极所产生电磁力的理论计算和仿真 。

新型微型电磁继电器活动衔铁的设计方法研究

针对三维线圈式微型电磁继电器活动衔铁的设计方法问题,基于微机电系统(MEMS)技术,设计了一种应用三维线圈的新型微型电磁继电器。分析了该继电器中活动衔铁的弹性对微型电磁继电器吸合时间、超程等整体性能参数的影响,基于有限元模拟研究了基于三维线圈的微型电磁继电器的活动衔铁的结构设计方法,考察了常用参数与活动衔铁弹性的关系,最后给出了在设计活动衔铁结构时的基本方法和准则。研究结果表明:微型电磁继电器的整体性能与活动衔铁的弹性正相关;硅弹簧的结构设计对活动衔铁弹性和继电器性能有重要影响。

微型电磁继电器铁芯组点焊工艺参数的仿真优化

针对某型号微型电磁继电器铁芯组在实际焊接生产过程存在点焊飞溅大的问题,运用有限元点焊仿真技术对铁芯组点焊过程进行数值模拟,最终通过优化焊接工艺参数的方法,实现了铁芯组无飞溅点焊,极大地减少了因存在金属飞溅多余物而导致产品失效的质量隐患,提升了该微型电磁继电器的质量及可靠性。

高频超声波技术在继电器清洗中的应用探讨

超声波清洗因其优良的清洗效果,在众多行业均获得广泛的应用,但传统的低频超声波清洗存在的不足限制了其在内部有电气接点的元器件上的应用。随着高频超声波清洗技术的出现,在取得良好清洗效果的同时,低频超声波清洗原有的不足也被克服。通过对高频超声波清洗技术在微型电磁继电器上的应用研究,确认了其应用的可行性,在研究过程中,提出了一种计算去除特定尺寸多余物所需清洗时间的理论计算方法,用于指导清洗工艺参数的制定。

Fabrication and Simulation of an Electromagnetic Microrelay

The fabrication and simulation of an electromagnetic microrelay are presented based on micro electromechanical systems (MEMS) technique.The microrelay dimensions of about 4mm×4mm×0 5mm are fabricated with the common technique of micromachining.Compared with the traditional relays,a planar coil is substituted for a solenoid coil to favor the MEMS fabrication.Moreover,a bi supporter cantilever beam with high sensitivity is fabricated to act as the movable electrode of the microrelay.Theoretical calculations and simulations are also carried out with respect to the electromagnetic force yielded by the exciting electromagnetic coil.The structure and parameters concerning the electromagnetic microrelay can be optimized using the results.