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用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术
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作者 张敏 淦华 +2 位作者 官勇 缪旻 金玉丰 《电子器件》 CAS 北大核心 2013年第5期600-603,共4页
为实现MEMS微小腔体压强测量与监控,提出了基于单金属丝皮拉尼型低压测试方法。采用CFD-ACE+软件建立微型皮拉尼计有限体积模型,进行了仿真分析。基于四探针法原理,完成了不同尺寸和材料的金属丝压强测试和标定试验。测试结果表明:采用... 为实现MEMS微小腔体压强测量与监控,提出了基于单金属丝皮拉尼型低压测试方法。采用CFD-ACE+软件建立微型皮拉尼计有限体积模型,进行了仿真分析。基于四探针法原理,完成了不同尺寸和材料的金属丝压强测试和标定试验。测试结果表明:采用铂丝等单金属丝结构可以实现MEMS器件封装内部1 Pa^1 000 Pa压力检测。在测量范围内,金属丝直径越小,长度越长,加载电流越大,皮拉尼计灵敏度越高。 展开更多
关键词 MEMS 单金属丝压力测试 封装 微型皮拉尼计 四探针法 灵敏度
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