25μm微型连接盘电测方法探讨

常规电测技术测试连接盘的最小宽度在100 μm以上。当连接盘宽度小于100 μm时,飞针机探针不能与被测试连接盘正常接触导致测试失败。本文主要从飞针机的精度调校、测试刀具与对位方案的选择、测试程序优化等方面对印制电路板样板中25 μm^100 μm的微型连接盘的电性能测试技术进行实验,并提供最优的电测方案,以确保品质、提升生产效率。