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贾湖遗址出土绿松石器微孔工艺的实验考古研究
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作者 崔天兴 付建丽 赵琪 《考古学集刊》 2020年第1期285-296,共12页
舞阳贾湖遗址出土了数十件孔径1~2毫米的微孔绿松石器。目前学界在史前钻孔工艺的微痕特征和实验考古方面做了较多研究,但对微孔工艺的技术策略还不甚清晰,因此本文进行了绿松石"微孔"工艺的模拟实验。此次实验选取质地良好... 舞阳贾湖遗址出土了数十件孔径1~2毫米的微孔绿松石器。目前学界在史前钻孔工艺的微痕特征和实验考古方面做了较多研究,但对微孔工艺的技术策略还不甚清晰,因此本文进行了绿松石"微孔"工艺的模拟实验。此次实验选取质地良好的燧石块和竹管,并将燧石加工成直径1~2毫米的细钻头,分别进行桯钻法和管钻法实验。实验中做好记录工作,以便与贾湖遗址出土的微孔绿松石器做比较分析。实验结果显示:微孔工艺有两种技术路线,一是硬质细桯钻,但细钻头往往需要经过修整才能得到,得到的孔多呈喇叭状,孔壁可见明显的弧线;二是有机质管钻,钻头虽易得,但费时较长,同时由于加沙,孔壁弧线不明显。微孔工艺研究对理解史前人群对绿松石的利用策略和现代人行为演化具有重要的意义。 展开更多
关键词 裴李岗时代 舞阳贾湖遗址 绿松石器 微孔工艺 实验考古
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喷丝板微孔电火花高效铣削加工工艺研究 被引量:1
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作者 徐琳俊 庄昌华 +1 位作者 陆晓华 宣寒玉 《电加工与模具》 2017年第6期58-61,共4页
采用简单电极丝加工高精度异形喷丝微孔,解决了高精度异形化纤喷丝孔电火花加工的关键技术。通过大量工艺实验,掌握了一种高效加工喷丝板微孔的工艺方法。结果表明:该工艺方法在保证微孔加工形状质量的前提下耗时更短,可明显提升电火花... 采用简单电极丝加工高精度异形喷丝微孔,解决了高精度异形化纤喷丝孔电火花加工的关键技术。通过大量工艺实验,掌握了一种高效加工喷丝板微孔的工艺方法。结果表明:该工艺方法在保证微孔加工形状质量的前提下耗时更短,可明显提升电火花加工异形喷丝孔的水平,降低生产成本,缩小与国外喷丝板微孔电火花加工技术的差距,大大提升了市场竞争力。 展开更多
关键词 喷丝 加工工艺 细电极导向器 工艺参数
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微孔塑料注塑成型技术及其发展 被引量:6
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作者 王雷刚 顾燕如 +1 位作者 黄瑶 王匀 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2007年第4期56-58,共3页
简要介绍微孔塑料注塑工艺过程及设备,重点分析比较了微孔注塑工艺与传统注塑工艺的特点和适应性,阐述了微孔注塑计算机辅助工程分析模型与分析过程,最后展望了微孔注塑的发展前景。
关键词 塑料 注塑工艺 超临界流体 述评
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微曝氧化沟工艺在清新污水处理厂的应用 被引量:4
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作者 苏文越 《广东化工》 CAS 2011年第7期284-285,共2页
结合清新城市污水处理厂采用微孔曝气氧化沟工艺的工程实例,阐述了微孔曝气氧化沟工艺原理以及该工艺的优、缺点,提出了该工艺流程中各构筑物的主要设计参数及技术经济指标。
关键词 城市生活污水 曝气氧化沟工艺 污水处理 除磷脱氮
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微气泡-臭氧和微孔-臭氧工艺深度处理腈纶废水的对比研究 被引量:11
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作者 郑天龙 田艳丽 +4 位作者 阿荣娜 张志辉 孙河生 朱智文 汪群慧 《环境工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期53-58,共6页
石化行业产生的腈纶废水是难降解难处理的有机废水之一,经生化工艺处理后均不满足排放要求。比较了微气泡-臭氧工艺和微孔-臭氧工艺对该废水进行深度处理的效果,并对其降解机理进行了分析。结果表明:在COD、UV254、NH3-N的去除及废水可... 石化行业产生的腈纶废水是难降解难处理的有机废水之一,经生化工艺处理后均不满足排放要求。比较了微气泡-臭氧工艺和微孔-臭氧工艺对该废水进行深度处理的效果,并对其降解机理进行了分析。结果表明:在COD、UV254、NH3-N的去除及废水可生化性提高方面,微气泡-臭氧工艺优于微孔-臭氧工艺。微气泡-臭氧体系的气含率、臭氧传质系数和臭氧平均利用率分别是微孔-臭氧体系的11倍、3倍和1.5倍,特别是微气泡-臭氧体系的羟基自由基数量和溶解性臭氧浓度均高于微孔-臭氧体系,即前者的氧化能力更强,使含双键和苯环类物质更多地氧化成烯酸、羧酸等小分子有机物,从而改善废水的可生化性。 展开更多
关键词 气泡-臭氧工艺 -臭氧工艺 腈纶废水
原文传递
A Practical Backside Technology for Indium Phosphide MMICs 被引量:1
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作者 李拂晓 杨乃彬 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1497-1500,共4页
A wet etching process for backside via holes suitable for use on InP MMICs technologies is developed for indium phosphide substrate.PMMA is used to mount InP wafer onto glass carrier.Spattered Ta film is utilized as e... A wet etching process for backside via holes suitable for use on InP MMICs technologies is developed for indium phosphide substrate.PMMA is used to mount InP wafer onto glass carrier.Spattered Ta film is utilized as etch mask.HCl+H 3PO 4 solution realised a etch until a depth of 100μm.It is demonstrated that the wet etching backside process is controllable with large latitudes. 展开更多
关键词 indium phosphide MMICS backside process
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注射模塑:以少赢多
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《现代塑料》 2004年第3期70-71,共2页
不需要巨大的投资、高额的研发预算或者不切实际的时间期限增加特定模塑过程的价值。
关键词 注射模塑 表面装饰 泡沫工艺 成摸技术
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