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智能摩擦材料界面微孔渗流各参数间的逻辑模型 被引量:2
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作者 柳青青 傅苏黎 +1 位作者 韩文政 丁华东 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2003年第5期33-35,共3页
分析了微孔渗流中的界面现象及其作用;讨论了温度、压力等参数变化时,界面参数、多孔介质参数的变化导致界面现象的变化,从而影响流体在微孔中的行为。为表达这些规律,建立了微孔渗流参数关系的逻辑模型。
关键词 微孔渗流 界面现象 流体力学
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