期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
全自动导通孔填充制程
1
作者 张瑞珍 《印制电路信息》 2005年第4期51-52,69,共3页
主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。
关键词 填充导通孔 整体成像 微导通孔在连接焊盘上 通孔 制程 填充 全自动 替代方法 网板印刷 印刷方法
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部