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全自动导通孔填充制程
1
作者
张瑞珍
《印制电路信息》
2005年第4期51-52,69,共3页
主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。
关键词
填充导
通孔
整体成像
微导通孔在连接焊盘上
导
通孔
制程
填充
全自动
替代方法
网板印刷
印刷方法
下载PDF
职称材料
题名
全自动导通孔填充制程
1
作者
张瑞珍
机构
汕头超声公司二厂
出处
《印制电路信息》
2005年第4期51-52,69,共3页
文摘
主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。
关键词
填充导
通孔
整体成像
微导通孔在连接焊盘上
导
通孔
制程
填充
全自动
替代方法
网板印刷
印刷方法
Keywords
via filling mass imaging via-in-pad
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS78 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
全自动导通孔填充制程
张瑞珍
《印制电路信息》
2005
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