一种毫米波频段微带同轴转换结构

微带线和同轴是微波系统中常见的两种传输线,两种传输线在低频段一般的互连方式是直接焊接,同轴内导体焊接在微带线的金属带线上,外导体安装在微带线的接地面上。这种连接方式在低频段内对微波信号的传输影响很小,在毫米波频段内,这种连接方式会导致毫米波信号的损耗增大。因此设计了一种毫米波频段微带同轴转换结构,这种转换结构在微带线和同轴之间增加一个补偿孔结构,有效降低了微带同轴转换结构的驻波比和插入损耗,提高整体系统的性能。

基于改进的垂直型同轴微带转换的Ku频段平衡低噪声放大器

提出了一种垂直型同轴微带转换的宽带补偿方法,并应用于一款Ku频段平衡低噪声放大器(LNA)的研制。放大器包含波导同轴转换、同轴微带转换、由2级p HEMT管芯及分支线耦合桥组成的前级放大器以及由MMIC放大器实现的后级放大器。在13.5~14.5 GHz频率范围内,2批次累计55套低噪声放大器的噪声系数小于1.5 dB、增益分布在44.5~46.5 dB之间,增益平坦度小于0.6 dB,批次间性能一致性良好。

太赫兹器件中石英微带-同轴转换优化设计

为了减小太赫兹器件中频端口石英微带-同轴转换的插入损耗,提高信号传输效率,优化设计了金丝键合和绝缘子包金带两种微带-同轴互联方式。结合热超声键合工艺,对两种互联方式进行探讨。通过实物加工测试,得到两种互联方式的插入损耗,其中绝缘子包金带在0~33 GHz带宽内插入损耗小于0.33 dB,金丝键合在0~20 GHz带宽内插入损耗小于0.7 dB。可知绝缘子包金带互联方式能更加有效提高中频信号传输效率,可应用在混频器和倍频器等太赫兹器件的设计中。