口径耦合双极化微带贴片天线阵设计

介绍一种新型口径耦合双极化微带贴片天线阵的设计和实验结果。该阵由8×2元口径耦合双极化方形贴片构成，阵列馈电网络采用拼合馈电方式，但应用了错位倒相馈电技术，两层介质总厚度为1．8mm，工作于X频段，实测的1．5：1驻波比带宽对二极化端口分别为4．1％和4．8％，隔离度达30dB，沿长边的主要方面图的交叉极化电平对两极化分别为－29．1dB和－22．9dB.

24GHz微带贴片天线阵的仿真与设计

设计了一款工作于24GHz-24.25GHz谐振式串并结合馈电的微带贴片平面阵列天线。此馈电方式与单独的串联馈电或者并联馈电的阵列相比,既可以充分的利用串联馈电有效减小馈电网络的损耗,提高天线空间利用率的优点,又能很好的把并联馈电设计简单的优点利用起来。仿真结果表明:此天线阵的的增益可达22dB,E面和H面的半功率波瓣宽度都很窄,大约为12°,笫一副瓣电平约为-12dB。该天线体积小,性能稳定,可用于汽车防撞、测速雷达、防盗等场合。