微异型接点带制备方法的研究现状

回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点。分析了目前存在的问题。

AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究

运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。

AuAg8／AgNi10／CuNi20复合工艺的研究

运用连续滚焊复合技术，研究AuAg8/AgNi10/CuNi20微异型复合接点带制作工艺。通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段，对比不同工艺参数下带材的结合强度，分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度的影响。结果表明，采用合适的电极材料匹配、电极压力、焊接电流及散热条件，可复合出质量合格的较长的AuAg8/AgNi10/CuNi20复合带材。