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微异型接点带制备方法的研究现状
1
作者
余前春
王欣平
范金铎
《贵金属》
CAS
CSCD
2005年第2期72-74,共3页
回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点。分析了目前存在的问题。
关键词
金属材料
微异型接点带
电镀
爆炸复合
滚焊复合
PVD和CVD
下载PDF
职称材料
微异型复合接点带
2
《电子元器件应用》
2002年第1期63-63,共1页
关键词
微
异型
复合
接点
带
复合电接触材料
电工材料
下载PDF
职称材料
AuAg8/Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究
被引量:
3
3
作者
范金铎
何毅
等
《有色金属》
CSCD
2002年第B07期41-44,共4页
运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合...
运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中,Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。
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关键词
AuAg8/Ag
CuNi30
微
异型
复合
接点
带
电接触材料
滚焊复合
金相显
微
分析
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职称材料
AuAg8/AgNi10/CuNi20复合工艺的研究
被引量:
2
4
作者
何毅
范金铎
等
《有色金属》
CSCD
2002年第B07期37-40,共4页
运用连续滚焊复合技术,研究AuAg8/AgNi10/CuNi20微异型复合接点带制作工艺。通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段,对比不同工艺参数下带材的结合强度,分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度...
运用连续滚焊复合技术,研究AuAg8/AgNi10/CuNi20微异型复合接点带制作工艺。通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段,对比不同工艺参数下带材的结合强度,分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度的影响。结果表明,采用合适的电极材料匹配、电极压力、焊接电流及散热条件,可复合出质量合格的较长的AuAg8/AgNi10/CuNi20复合带材。
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关键词
AuAg8/AgNi10/CuNi20
微
异型
复合
接点
带
电接触材料
焊接
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职称材料
题名
微异型接点带制备方法的研究现状
1
作者
余前春
王欣平
范金铎
机构
有研亿金新材料股份有限公司
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
2005年第2期72-74,共3页
文摘
回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点。分析了目前存在的问题。
关键词
金属材料
微异型接点带
电镀
爆炸复合
滚焊复合
PVD和CVD
Keywords
Metal materials
Micro-profiled contact tape
Plating
Explosion composite
Rolling welding
PVD and CVD
分类号
TG146.33 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
微异型复合接点带
2
出处
《电子元器件应用》
2002年第1期63-63,共1页
关键词
微
异型
复合
接点
带
复合电接触材料
电工材料
分类号
TM2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
AuAg8/Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究
被引量:
3
3
作者
范金铎
何毅
等
机构
有研亿金新材料股份有限公司
出处
《有色金属》
CSCD
2002年第B07期41-44,共4页
文摘
运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中,Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。
关键词
AuAg8/Ag
CuNi30
微
异型
复合
接点
带
电接触材料
滚焊复合
金相显
微
分析
分类号
TM24 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
AuAg8/AgNi10/CuNi20复合工艺的研究
被引量:
2
4
作者
何毅
范金铎
等
机构
有研亿金新材料股份有限公司
出处
《有色金属》
CSCD
2002年第B07期37-40,共4页
文摘
运用连续滚焊复合技术,研究AuAg8/AgNi10/CuNi20微异型复合接点带制作工艺。通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段,对比不同工艺参数下带材的结合强度,分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度的影响。结果表明,采用合适的电极材料匹配、电极压力、焊接电流及散热条件,可复合出质量合格的较长的AuAg8/AgNi10/CuNi20复合带材。
关键词
AuAg8/AgNi10/CuNi20
微
异型
复合
接点
带
电接触材料
焊接
分类号
TM24 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微异型接点带制备方法的研究现状
余前春
王欣平
范金铎
《贵金属》
CAS
CSCD
2005
0
下载PDF
职称材料
2
微异型复合接点带
《电子元器件应用》
2002
0
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职称材料
3
AuAg8/Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究
范金铎
何毅
等
《有色金属》
CSCD
2002
3
下载PDF
职称材料
4
AuAg8/AgNi10/CuNi20复合工艺的研究
何毅
范金铎
等
《有色金属》
CSCD
2002
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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