基于六标准差的PCB微影制程的改善

为改善微影制程断路缺口不良率的问题,基于六标准差品质改善方案的5大流程,以某典型印制电路板公司持续改进的微影制程为研究对象,筛选出造成微影制程不良的5个主要因子,并通过全因子实验设计进行参数最佳组合,最后设定5个主要因子对应的最佳压膜机标准化参数:压膜速度为2.0 m/min,压膜压力为0.4 MPa,压膜温度为120℃,预热温度为100℃,后热温度为110℃。实施之后,断路缺口不良率由原来的3.80%降低到2.53%,微影制程不良率得以有效改善。