螺旋焊管微扩口分析

为解决小口径螺旋焊管接口内防腐问题和实现承插钢管的制造,需要将厚度≤10mm的螺旋焊管管端微扩口,微扩口时钢管管端会发生冷作硬化现象,其力学性能会发生变化,同时扩口率数值和壁厚变化会影响钢管的使用,需要对设计范围予以规范。

针对小口径螺旋焊管微扩口工艺参数的研究

小口径螺旋焊管存在焊接口内防腐蚀问题及钢管接口承插问题,为解决此问题,需要将小口径螺旋焊管的管端做微扩口处理,在微扩口时焊管管端会出现冷作硬化现象,同时扩口率数值和壁厚尺寸变化会影响钢管的使用,本文通过对小口径螺旋焊管在微扩口工艺过程中扩口率和壁厚变化进行分析研究,通过摸索对比得到相关数据,为指导实际生产提供理论参考。

采用干法刻蚀进行微通道板扩口理论模型研究

开口面积比是微通道板(MCP)重要的性能指标,在MCP输入面进行扩口,对于MCP的探测效率、噪声因子等参数有显著的提升作用,在微光夜视仪、粒子探测器等军用、民用领域具有巨大的应用潜力。采用湿法腐蚀进行微通道板扩口,面临工艺一致性差、选择性腐蚀造成锥度尺寸难以达标等难题,实质性批量应用非常困难。针对扩口MCP难以制作和应用的问题,提出一种采用干法刻蚀进行MCP扩口的方法,阐述了干法刻蚀进行MCP扩口原理及可行性。通过建立理论模型研究干法刻蚀工艺参数如刻蚀角度、刻蚀时间等对于MCP开口面积比、通道内刻蚀深度、通道内壁刻蚀锥度等性能参数的影响,计算出合适的工艺参数范围,为开展实验研究奠定了基础。

高空间分辨微通道板现状及发展

微通道板(MCP)是超二代、三代微光像增强器中的核心元件之一,其空间分辨能力对于微光像增强器分辨力、传函、光晕(Halo)等性能有重要的影响。基于最先进的超二代和三代像增强器所采用MCP的新技术发展,整理国内外已经开展的研究成果报道,从像增强器成像过程中与MCP直接相关的光电子入射至MCP输入面、MCP电子倍增、倍增电子图像输出3个阶段进行系统梳理分析,明确先进像增强器对于微通道板高空间分辨的具体性能需求。提出国产MCP的发展方向展望:未来几年研制孔径5μm、开口面积比70%左右、输出电极优化的MCP并批量应用;应用于超二代像增强器的MCP需要开展小孔径扩口以及电子减速膜等新技术研究,使MCP开口面积比达到90%以上、像增强器传函与对比度性能显著提升;应用于三代像增强器的MCP需要开展低放气、低离子反馈MCP研究以支撑无膜三代像增强器的研发,抑制Halo、提高信噪比,在实现无膜MCP的基础上,扩口技术、输入增强膜层技术、电子减速膜等MCP技术均有应用于三代像增强器中的潜力。