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贵金属微接点复合带的工艺优化设计及分析
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作者 罗俊锋 刘红宾 +4 位作者 章程 吕保国 王永明 孙秀霖 董亭义 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2015年第2期341-344,共4页
采用正交实验设计对Ag/CuNi20贵金属微接点复合带进行研究,分析了微接点复合带热轧复合及热处理过程中加热温度、速度、变形量及轧辊温度对复合带的影响。实验结果表明,在材料软化温度以上热轧复合过程中,影响Ag/CuNi20复合微接点带厚... 采用正交实验设计对Ag/CuNi20贵金属微接点复合带进行研究,分析了微接点复合带热轧复合及热处理过程中加热温度、速度、变形量及轧辊温度对复合带的影响。实验结果表明,在材料软化温度以上热轧复合过程中,影响Ag/CuNi20复合微接点带厚度的主要因素是变形量,而加热温度和轧辊温度是影响复合带材硬度的主要因素。从外观质量分析看出,Ag/CuNi20复合带的热轧复合最佳温度为850℃,变形量为25%。Ag/CuNi20复合带经过热处理可调整材料硬度,其中加热温度及轧辊速度对材料硬度的影响比较显著。 展开更多
关键词 微接点复合带 电接触材料 观结构 正交实验
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