烧结法微晶玻璃特点、工艺及设备

介绍了微晶玻璃发展历程,详细介绍了微晶玻璃制品的优良的特性以及可能取代部分高档石材市场份额的理由。详细介绍了以烧结法生产微晶玻璃板材的基本工艺过程和原料组成,详细介绍了生产微晶玻璃板材所需的设备情况,并简要介绍了微晶玻璃陶瓷复合板的生产和应用情况。

低温合成ZnO-Li_2O-B_2O_3-SiO_2系陶瓷材料

采用微晶玻璃工艺,制备出一种ZnO-Li2O-B2O3-SiO2系陶瓷材料.该体系材料可在900℃空气气氛中烧结.烧结体的介电常数低于4,介电损耗为1.3×10-3.该烧结体中的晶相主要为圆球状和长柱状的Zn2SiO4,以及块状的SiO2.该材料适用于超高频多层片式电感领域.

大尺寸可加工绝缘陶瓷的研制

目前以氟金云母为基材的可加工绝缘材料大多通过微晶玻璃工艺制造,由于受设备和工艺的限制,所制造出的材料的尺寸不可能很大,一般直径在150mm以内,长度不大于300mm。本文提出了一种利用陶瓷工艺制造上述材料的工艺途径,能够制造直径大于200mm,长度超过500mm的柱状、圆筒状材料。该工艺包括粉料合成和处理、等静压成型以及烧成。