MEMS矢量水听器定位误差分析与测试

针对一种纤毛式微机械电子(MEMS)矢量水听器的工作原理进行分析,通过分析得出该矢量微传感器的定位误差主要来源于纤毛柱体的偏差。通过有限元仿真分析得出纤毛柱体的偏差对矢量水听器在两个方向上的灵敏度有较大影响,理论计算出在纤毛偏移下2个轴向灵敏度度误差为9.74%。对水听器结构进行轴向灵敏度测试,测出x向灵敏度为0.683mV/g(其中g为重力加速度),y向灵敏度为0.755mV/g,两个方向上灵敏度相对误差为9.5%,与仿真结果接近。

微机电系统（MEMS）加速汽车电子产业快速发展

0 前言 在二十世纪90年代早期，汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中，MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。期间，MEMS技术被大量应用，产品种类逐渐增多，相关技术被应用到各行各业。第二代技术和产品取代了前者，并很快成为主流。据统计，汽车传感器市场在2009年规模就达到了25亿美元。2004至2009年间，全球汽车传感器市场的年复合增长率已经达到了9％左右。而今，第三次MEMS应用浪潮正在逼近，越来越多的MEMS加速度计和陀螺仪将被用于更多更新的技术领域。

微机械(MEMS)与微细加工技术

首先对微机械(MEMS)的分类及其特点作了简明的阐述,在此基础上,着重评介了近年来该领域各种微细加工方法及其能够达到的加工尺度与水平。指出当前微细加工技术仍然在以使用物理和化学能量的特种加工为主,并呈现加工材料扩大化、产品机构复杂和加工手段复合化的发展态势。

MEMS——电子领域的新宠

微机电系统技术 (MEMS)是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的 .其微型化、集成化、批量生产和多学科交叉等优良特性将对人类社会生活带来巨大的进步 ,是电子领域的新宠 .

基于MEMS的原位液体TEM芯片的设计与制作

传统透射电子显微镜（TEM）观察液态样品特征时,通常将其先速冻成固态,而原位TEM可以动态地观察液态样品的变化,避免了一些额外因素的影响。设计了一款基于微机电系统（MEMS）技术的非流动原位液体TEM芯片,用于对液态样品结构动态变化的实时观测。采用低压化学气相沉积（LPCVD）法制备50 nm厚的低应力氮化硅薄膜作为芯片的电子束透射窗的材料,并在窗口层上面制作金属网格来加固其承载能力,采用MEMS技术完成了芯片的制造。实验结果表明,TEM芯片在相应的TEM样品杆的辅助下,成功实现了对铜纳米粒子生长过程中形态变化的实时观测。

压电AlN MEMS的新进展(续)

Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电AlN MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电AlN MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电AlN MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪AlN薄膜研制、AlN薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、AlN薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、AlN压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电AlN薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;AlN MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电AlN MEMS关键技术进步和发展态势。

压电AlN MEMS的新进展

Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电AlN MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电AlN MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电AlN MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪AlN薄膜研制、AlN薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、AlN薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、AlN压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电AlN薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;AlN MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电AlN MEMS关键技术进步和发展态势。

第一项由我国主导制定的微机电系统(MEMS)国际标准IEC 62047-25:2016正式发布

2016年8月25日,IEC正式发布了由我国主导制定的第一项微机电系统（MEMS）领域国际标准,标志着我国MEMS领域国际标准化工作实现了零的突破。1微机电系统及加工技术MEMS是指关键（部件）特征尺寸在亚微米至亚毫米之间,能独立完成机电光等功能的系统（GB/T 26111）,也可称作微电子机械系统、微系统、微机械等。因具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点,使得MEMS在民用和军工方面都显现出了巨大的应用潜力,

楼氏电子推出具有I^2S接口的数字MEMS麦克风

楼氏电子（Know1es Corporation），近日宣布推出集成电路内置音频总线（Inter-IC Sound或I^2S）接HMEMS（微机电系统）麦克风，用于可穿戴设备、远程控制器、汽车以及智能家庭自动化和安全设备等领域。

意法半导体MEMS推动消费电子产品智能化发展

MEMS（微机电系统）技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点，广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。

欧胜微电子发布下一代MEMS麦克风WM7210和WM7220

欧胜微电子有限公司近日正式发布其下一代数字硅微机电系统（MEMS）麦克风，两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。

Mems：微电子又一个增长点正在爆发

据市场研究机构Y01eDevelopment的最新统计数据，2011年世界微机电系统（Micro Electro Mechanical systems，Mems）市场规模达到了102亿美元，比2010年增长19％，这一增长速度远超同年1．8％的世界半导体总体营收增幅和4％的世界Fabless销售额涨幅。

Point35把最新memsstar~微机电系统生产平台引入中国

MEMS蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures近日向中国推出其新型memsstar制造系统。Ponit 35 Microstructures营销副总裁和共同创始人Tony McKie表示，“为顺应中国许多无晶圆厂半导体公司和先进元件公司对MEMS技术与产品更多的关注，以及MEMS更多的应用于诸如移动通信、计算机、消费电子、医疗器械和工业电子等领域，Point35期望以最先进的系统与中国的合作伙伴一起，共同建立一个强大的MEMS开发和制造产业。”

消费电子将成MEMS最大市场 制造封装产业环境亟须完善

从2007年到2012年，MEMS（微机电系统）市场的年复合增长率将达到14％。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英125mm和150mm线向200mm线转移。意法半导体开始应用其200mm制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立200mmMEMS生产线。

慕尼黑上海电子展助力MEMS厂商打入汽车供应链

2011年世界微机电系统（Microelectromechanicalsystems（MEMS））市场规模达到了102亿美元，比2010年增长19％。近年来随着智能手机、汽车电子、医疗电子、物联网等产业的快速发展，对MEMS元件产品的需求量将会持续攀升，推动MEMS产业进入快速发展阶段。

将MEMS传感器用于各种创新的消费类电子产品设计

MEMS即微机电系统，是利用微米级立体结构实现感应和执行功能的一项关键技术。其中，微米级立体结构是利用被称为“微加工”的特殊工艺实现的微米大小的立体机械结构。

革新用户界面,MEMS给消费类电子产品带来的新契机

MEMS技术进入消费类电子产品市场给该市场带来的将是什么样的改变呢?以及该技术所要面对的挑战会是什么?业界的发展现状如何?

楼氏电子集成电路内置音频总线接口MEMS麦克风

微型声学解决方案及元件供应商楼氏的电子(Knowles Corporation),近日宣布推出集成电路内置音频总线(Inter-IC Sound或I2S)接口MEMS(微机电系统)麦克风,用于可穿戴设备、远程控制器、汽车以及智能家庭自动化和安全设备等领域。楼氏电子所推出的解决方案在尺寸和功耗方面拥有卓越的优越性,与竞争产品相比,其封装尺寸缩小了25%,电流消耗降低40%。通过使用此I2S接口。

采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风——将简化便携式电子产品的设计过程

“数字式”SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术，适用于对元器件密度要求严格的应用领域。与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制产品，集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。

面向MEMS的微细加工技术

MEMS技术将是 2 1世纪科技与产业的制高点之一 ,而微细加工技术又是MEMS发展的重要基础。微细加工技术在传统光刻工艺的基础上 ,又发展了灰调光刻、Lift Off、LIGA及准LIGA、激光和分子装配等适应三维结构的新技术。本文综述了目前国内外各种微细加工及其关键技术的研究状况 。