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155Mb/s长波长光电子集成组件的研究
1
作者
黄培中
周正利
+1 位作者
郑毅达
张俊
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期42-48,共7页
研究了155Mb/sLD光发射马区动器.光接收前置放大器、光接收前放+主放等长波长光电子集成组件,适合当前SDH光纤通信技术发展的需要.对上述3种155Mb/s光电子集成组件的电路结构、PIN/FET前放的PSPIC...
研究了155Mb/sLD光发射马区动器.光接收前置放大器、光接收前放+主放等长波长光电子集成组件,适合当前SDH光纤通信技术发展的需要.对上述3种155Mb/s光电子集成组件的电路结构、PIN/FET前放的PSPICE计算机模拟结果及测试方法与测试结果,和研制组件所采用的光电子厚膜混合集成与微构装技术作了介绍.
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关键词
光电子集成
组件
厚膜混合集成
微构装技术
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职称材料
题名
155Mb/s长波长光电子集成组件的研究
1
作者
黄培中
周正利
郑毅达
张俊
机构
"区域光纤通信网与新型光通信系统"国家重点实验室光纤技术研究所
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期42-48,共7页
文摘
研究了155Mb/sLD光发射马区动器.光接收前置放大器、光接收前放+主放等长波长光电子集成组件,适合当前SDH光纤通信技术发展的需要.对上述3种155Mb/s光电子集成组件的电路结构、PIN/FET前放的PSPICE计算机模拟结果及测试方法与测试结果,和研制组件所采用的光电子厚膜混合集成与微构装技术作了介绍.
关键词
光电子集成
组件
厚膜混合集成
微构装技术
Keywords
optoelectronic integration, modules, thick-film hybrid integration, micro-packaging
分类号
TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN44 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
155Mb/s长波长光电子集成组件的研究
黄培中
周正利
郑毅达
张俊
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995
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