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题名一种两级微桥结构快速测温微型传感器的研制
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作者
秦自强
王宁
邓佩刚
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机构
武汉工程大学理学院
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出处
《武汉工程大学学报》
CAS
2016年第2期195-199,共5页
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文摘
设计了一种新型薄膜热电阻温度传感器.传感器感温结构由基片(Si)/绝缘层(SiO_2)/感温部(Pt)组成,Pt薄膜片以悬空的微桥连接方式搭接在SiO_2片上,SiO_2片也以同样的方式搭接在Si片上,以此构成两级微桥机构.较之传统温度传感器,该感温部件采用悬空布置结构可使测温过程中的热损失大为减少,并能保证温度传感器热响应的线性度和可靠性.通过ANSYS有限元软件仿真Pt薄膜片在不同厚度SiO_2片下的温度分布情况.当SiO_2片厚度为2μm,该传感器热响应时间常数达到最小的10 ms,与SiO_2片厚度为5μm和10μm相比其时间常数减小了50%以上.研究结果表明:在温度测量过程中,SiO_2片厚度对感温的Pt薄膜片热损失影响很大,在设计中应尽可能减小SiO_2片厚度.
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关键词
温度传感器
微桥机构
热响应
时间常数
热损失
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Keywords
temperature sensor
micro-bridge structure
thermal response
time constant
thermal loss
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分类号
TP212.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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