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高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟 被引量：1
1
作者 邵宝东 王丽凤 李建云 《昆明理工大学学报（理工版）》 2008年第6期22-26,共5页
对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高... 对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求. 展开更多
关键词 芯片冷却 微槽道冷却热沉 有限元方法
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