微水刀激光技术用于制造第4代OLED掩模版

OLED现在正向大尺寸和彩色发展。传统的电铸和光刻技术已不适合大尺寸OLED掩模版的制造,而传统的激光技术在此类高精度微细加工方面也有难以克服的缺点。相比之下,微水刀激光技术具有切割线条整齐、表面清洁、没有毛刺和沉渣、无热应力影响以及加工速度快等优点,已被公认为OLED掩模版最理想的加工技术。

金刚石线锯技术问题探讨

探讨金刚石线锯的技术问题,包括母线的材质、规格、强度、连接方法和结构形式;金刚石磨料的粒度、某些物理特性以及金刚石磨料在母线上的电镀固着方法和树脂粘结法及其改进措施。文章还提出了有待探索研究的课题,包括复合固着法、母线精细喷砂处理、金刚石磨料表面织构化处理以及微水刀激光技术应用于晶片切割的可行性。

MEMS划片技术的现状与技术革新

MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战。介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望。

新一代晶圆划片技术

随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术。而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷。无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹汹,难以抵檔。

3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析

3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商。