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LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术 被引量：13
1
作者 姜伟卓 严伟 谢廉忠 《电子工艺技术》 2000年第2期81-83,90,共4页
采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。
关键词 低温共烧陶瓷 微波互连基板 微带线 带状线
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