微波印制电路板铣切工艺优化

小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材料铣切寿命的对比研究,提出了“深度递进铣切”的外形成型加工工艺。通过对刀具剩余切削刃的再利用,有效提升了刀具的整体使用寿命。该方法操作简便,与现有生产模式兼容良好,同时可降低铣刀消耗量30%~45%,经济效益显著。

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。

微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用

针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求。软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采用坐标线性变换算法实现数控程序的平移、旋转、缩放及X/Y轴镜像变换。在关键技术突破的基础上进一步通过面向对象技术完成软件开发。典型情况下设备效率提升达75%,效益显著。

基于微波印制电路板表面图形面积比的归一化电流计算方法及其电镀实践

基于微波印制电路板“背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同”的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法。基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电路进行筛选和分组,并在归一化电流下电镀,避免了传统方法电镀时微波印制电路板正面金层严重超标问题,金盐总消耗降幅约40%。

微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能

通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm^2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。

装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同Sr对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。