AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作

使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测量漏率R1≤1×10–3Pa.cm3/s(He)。

微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当,以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗,以及禁用含硅油的包装盒后,未再出现粘接失效现象。

表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计

基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵列接地过孔以消除高密度引脚间的耦合。对制作的外壳进行了微波性能测试,在C波段内的插入损耗小于0.5dB,驻波比小于1.3,隔离度大于30dB。该小型化表贴陶瓷外壳适用于C波段的微波单片集成电路(MMIC)的高品质气密封装,且便于批量化生产。

基于Dynaform的微波炉外壳成形仿真分析与模具设计

针对微波炉外壳冲压时易破裂和回弹的缺点,利用有限元建立了壳体模型及Dynaform软件对冲压过程中板料流动进行了数值仿真,分析并优化了成形工艺参数,在此基础上设计了模具。试模结果表明,工艺参数设置合理,仿真分析结果与实际冲压结果吻合,生产的零件满足了客户使用要求。

微波器件外壳弹性结构引线设计

以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设计整体考虑了机械设计、热设计和微波设计。

提高微波器件封装可靠性的工艺研究

分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果。

Mn_(2.1)Ni_(0.9)O_4热敏陶瓷的制备与复阻抗分析

采用传统固相反应法制备了Mn2．1Ni0．9O4热敏陶瓷，运用X射线衍射仪、直流阻温测试仪、交流阻抗技术对其结构和电学性能进行了测试，并对Mn2．1Ni0．9O4热敏陶瓷的微观导电机理进行了分析。结果表明：Mn2．1Ni0．9O4热敏陶瓷由立方尖晶石相和岩盐相NiO组成。其电阻主要来源于晶粒和晶界的贡献，在293～363K测试温区内，其晶粒电阻和晶界电阻都表现出明显的NTC特性，且两者导电机理均符合小极化子跳跃电导模型，晶界电阻受岩盐相NiO的影响大于晶粒电阻。