高集成有源阵面多功能微波数字复合基板设计

描述了一种基于多层微波数字复合基板技术的Ka频段高集成度有源相控阵天线多功能微波数字复合基板。基板内集成天线辐射阵面、射频馈电网络、电源分配网络、波控分配网络等电路。文章对多功能板中的关键微波电路与互联方式进行仿真优化分析,仿真结果表明设计指标均较好地满足系统指标要求。多功能板尺寸仅为173 mm×40 mm×3.4 mm,总重量小于60 g,在体积重量严格受限的平台具有良好的应用前景。

微波数字复合基板金属化孔工艺方法

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化。在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键。主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法。