微波板多层化及装联实现技术探讨

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，选用GORE公司生产的SPEED—BOARDC半固化片材料，以及制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍。此外，对后续电器装联实现技术进行了探讨。

一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法

针对多层微波板的盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的特殊结构,文章提出了一种新型的制作方法:采用机械控深背钻技术实现局部金属化孔的制作,采用机械控深开盲面技术和CO2激光控深除介质技术实现盲槽底部金属图形的制作,生产过程可控,产品质量可靠。

铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀以及电镀工艺，剖析了各工序的原理及作用。

微波板式PECVD设备多晶硅片表面镀膜均匀性影响因素的研究

由于多晶硅片表面在不同晶粒之间的晶格取向、绒面特性,反射率等方面都存在较大差别,因此在多晶硅片表面制备的SiNx膜的均匀性较差。研究微波板式PECVD设备相关配件对其在多晶硅片表面镀膜时膜层均匀性的影响。结果显示,石英管、耐高温胶带厂家的差异,气路的气孔个数差异,加热板、导波器的完好程度差异均会对微波板式PECVD设备在多晶硅片表面镀膜时的均匀性产生较大影响。

微波板水平化学镀铜中边条使用探究

1引言PCB制造过程中水平化学镀铜线使用逐渐增多,相比传统的垂直龙门线,水平线在生产效率及日常保养方面更具有优势。相比垂直龙门线,水平线也存在一个明显的制造缺点:受重力影响,当滚轮行进过程中必将压在印制电路板板面上,而微波板所使用的板材质地一般较软,当滚轮压过时,易导致板面产生压痕或凹坑现象。本文就微波板在水平沉铜线生产过程中使用FR-4边条改善压痕/凹坑问题进行阐述分析,分析了问题产生的相关因素,并提出了相应的控制措施。

基片等离子处理对PTFE微波基板性能的影响

采用等离子处理对聚四氟乙烯(PTFE)基片进行表面处理,研究气体流量、放电功率、处理时间的变化对PTFE基片微观形貌和接触角的影响,进而研究对PTFE微波基板介质损耗、吸水率、剥离强度等综合性能的影响。实验结果表明,等离子体处理可以有效增加基片表面粗糙度,降低PTFE基片的接触角,提高其表面能,使覆铜箔层压板的铜箔与介质层之间结合强度提升,制备的PTFE微波基板的剥离强度可接近未处理之前剥离强度的3倍。

高温层压机热场分布对微波基板性能的影响

采用多物理仿真软件COMSOL对高温层压机热场分布进行模拟,分析不同热场对微波基板性能的影响。根据理论预测与实验结果对层压机加热管位置进行了合理调整,调整后基板表面质量、相对介电常数均匀性和剥离强度均得到了改善,消除了基板表面褶皱,相对介电常数均匀性Cv值达到0.000 3,剥离强度超过2.4 N/mm。同时,基板厚度也实现稳定可控,基板厚度的过程能力指数Cpk达到1.0。借助统计控制过程(SPC)技法和COMSOL软件解决了高温层压机热场存在的问题,大幅度降低了实验成本,为解决实际生产中遇到的问题提供了有效工具。

国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术

国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发(Transmit/Receive,T/R)组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。

微波印制板多层化制造研究

本文对聚四氟乙烯微波介质材料制造多层印制板的工艺流程进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

低介微波介质陶瓷基板材料研究进展

低介电常数能减小基板与电极之间的交互耦合损耗并提高电信号的传输速率,高品质因数有利于提高器件工作频率的可选择性和简化散热结构设计,近零的谐振频率温度系数有助于提高器件的频率温度稳定特性。特别在工作频率逐渐提高的情况下,介电损耗不断增大,器件发热量迅速增加,材料的热导率成为一个需要重点考虑的因素。由于陶瓷材料的热导率是有机材料的20倍左右,因此,低介电常数微波介质陶瓷成为制备高性能基板的理想材料。此外,基板材料还需具备高强度和优越的表面/界面特性等综合性能。鉴于此,首先评述了介电常数小于15的低介微波介质陶瓷材料体系的研究进展情况,在此基础上,介绍了降低基板材料介电常数的方法和表面致密化措施,最后指出了在高性能低介微波介质陶瓷基板材料研制过程中面临的问题及今后的发展方向。

基于钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术

低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深入研究,剖析了影响基板外形尺寸和腔体翘曲度的工艺因素,提出了相应的解决方法。

雷达用多层微波综合背板制造工艺研究

对多种型号雷达用多层微波综合背板材料CLTE-XT进行了性能及特点介绍。创新性运用埋置膜电阻技术、金属化孔制造的反钻孔技术,实现了多层微波综合背板的制造。并对其制造过程中所涉及的层间定位、多层化制造、孔金属化实现等关键技术进行了详细阐述,对此类微波多层背板的制造具有指导意义。

聚苯醚/钙镧钛微波复合基板

微波复合基板兼具树脂基体的高韧性和陶瓷填料优异的介电和热学性能,是航空航天、电子对抗、5G通讯等领域的关键材料。本工作采用螺杆造粒与注塑成型相结合的新技术制备了聚苯醚(简写为PPO)为基体、钙镧钛(Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3),简写为CLT)陶瓷为填料的新型微波复合基板,并对基板的显微结构、微波介电性能、热学性能和力学性能进行表征。结果表明,采用这种新技术制备的微波复合基板组成均匀且结构致密。随着CLT陶瓷的体积分数从0增大至50%,基板的介电常数从2.65提高到12.81,介电损耗从3.5×10^(–3)降低至2.0×10^(–3)(@10GHz);同时热膨胀系数从7.64×10^(–5)℃^(–1)显著降低至1.49×10^(–5)℃^(–1),热导率从0.19W·m^(–1)·K^(–1)提高至0.55W·m^(–1)·K^(–1);此外抗弯强度从97.9MPa提高至128.7MPa。填充体积分数40%CLT陶瓷的复合基板综合性能优异:ε_(r)=10.27,tanδ=2.0×10^(–3)(@10GHz),α=2.91×10^(–5)℃^(–1),λ=0.47W·m^(–1)·K^(–1),σ_(s)=128.7MPa,在航空航天、电子对抗、5G通信等领域具有良好的应用前景。

聚四氟乙烯微波复合介质板的研制

微波复合介质板是现代电子设备重要的基础材料之一。文中介绍了微波复合介质板系列国产化的研究开发情况,突破介质板材料开发和工程化制造技术,成功研制出3类聚四氟乙烯微波复合介质板。该复合介质板的性能指标达到了预期要求,通过应用对比试验表明了其已等效进口介质板的性能。

干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响

该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响。实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀。经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10^(-3)。

微波介质基板介电性能测试方法探讨

文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。

大尺寸图形镀镍金微波印刷板制造工艺研究

本文对一种采用RT／duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍，对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

国产LTCC材料微波基板特性分析

为了探究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。

温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响

文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃)的微波介质基板材料,温度均匀性对于介电常数热系数的测试结果准确性影响较大。

微波复合介质板的介电性能验证研究

以国外某公司的微波复合介质基板测试数据为参考,采用50Ω阻抗匹配电路测试了介电常数为2.94的某国产微波复合介质板在10 GHz下的驻波、插入损耗。测试结果表明,国产微波复合介质板的介电性能满足电路使用要求。高低温环境下的性能测试结果表明国内板材的一致性略逊于国外产品,仍需对制备工艺的稳定性、一致性进行改善优化。