异种陶瓷材料微波连接的研究

采用微波加热方法与常规加热方法对ＺｒＯ２增韧Ａｌ２Ｏ３（ＺＴＡ）、Ｙ２Ｏ３稳定的四方相ＺｒＯ２（Ｙ—ＴＺＰ）进行连接试验。结果表明，利用微波加热可以顺利实现异种陶瓷之间的连接。与常规方法相比，微波加热可以快速完成连接过程，被连接陶瓷材料之间界面结合状态良好，连接强度更高。

陶瓷材料的微波连接技术进展

陶瓷材料和陶瓷基复合材料(CMC)在科学技术中发挥着越来越重要的作用。陶瓷以及CMC的连接技术是它们能够广泛应用的关键。与普通的陶瓷连接工艺相比较,微波连接技术具有耗时短、节约能量、成本低、对母材热损伤小等特点,因而获得了较快的发展。本文介绍了陶瓷材料和CMC的微波连接技术的发展概况,重点介绍了同种陶瓷(包括氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷)之间的微波连接和异种陶瓷之间的微波连接。

一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联,不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接,也可以实现微波连接器外壳可靠接地,使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析,使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程,通过X射线检测钎透率,进行失效分析,并经过焊缝力学性能测试表明,通过恰当的工艺工程控制,两种方法均能够满足焊接要求。

用不同中间层微波连接氮化硅陶瓷

研制的微波连接装置由微波源、单模谐振腔、红外光纤测温仪、焊件加压机构和真空及抽气系统组成。并在此装置上用不同中间层材料对氮化硅陶瓷进行了微波连接。

ZrO_2增韧陶瓷微波连接界面研究

针对两种ZrO2增韧陶瓷的微波连接，开展了对连接界面特性的一系列研究，包括连接实验参数、界面的显微结构、界面元素的扩散情况等，并取得了初步的研究成果。实验结果表明：实验参数，包括基体的制备方法、连接相浆料的固相含量、升温制度等，均对连接界面产生显著影响；基体和连接相的元素在连接界面处发生一定的互扩散是形成良好连接界面的基础。连接试样均在1000～3000W低功率下实现成功连接，用时较短，体现了微波连接节能省时的优点。

一种一体式密封微波连接腔体的研制

本文介绍了一种一体式密封微波连接腔体的设计及工艺。根据该产品特点和技术要求,采用了一体式密封微波连接腔体的结构,解决了模具设计及工艺问题,产品性能达到设计要求。

微波连接技术及其在氮化硅陶瓷连接中的应用

微波连接是借助陶瓷材料在高频电场中的介质损耗而被快速加热至高温，并在界面处发生一定的扩散与反应机制而产生的连接。微波新技术用于陶瓷材料的连接，能克分发挥其特有的优点．

微波助燃Ni-Al高温自蔓延连接CVD SiC

采用高放热反应且摩尔比为1∶1的镍-铝二元系作为焊料,利用微波引燃的方法使体系以内部加热的方式迅速升温到燃烧温度并发生自蔓延高温合成反应,最终实现化学气相沉积碳化硅陶瓷(CVD SiC)的连接,研究不同反应产物对连接强度的影响规律。研究表明:反应层平均厚度约300μm,反应产物与碳化硅基体之间的界面结合良好,但接头内存在着大量气孔,致密度较低。母材与中间层产物的热错配应力问题使接头界面处存在大量微裂纹。由于自蔓延连接的复杂性与高度不平衡性使反应产物较难控制,接头断面的XRD结果表明不同接头中生成了不同相的镍-铝系金属间化合物以及氧化物,但均未检测到残余单质Ni或Al。氧化物的出现会极大影响接头的剪切强度,导致试样接头强度的数值偏差较大。

微波连接器的选择决定了系统性能

对连接器类型的深入了解（尺寸、插针间隙、回波损耗、导体厚度），可以使工程人员权衡折衷方案并获得最佳的设计。

高Tc氧化物陶瓷超导材料的连接研究状况与展望

综述了高 Tc 氧化物陶瓷超导材料连接研究在连接方法、工艺及机理方面的现状,分析了存在的问题,并对今后的研究进行了展望。

矢量自动网络分析仪的3.5mm和7mm两端口检验标准

为了提高微波测量的准确度,需要研制检验标准并利用检验标准来检查测量的准确度。文中介绍了3.5mm和7mm两端口检验标准的设计和注意事项、使其准确度、重复性和通用性均达到最佳状态。文中还阐明了使用检验标准所必须完成的四个重要步骤,检查测试端口、比较实测数据和校准数据的方法,以及对测试结果进行统计分析的方法。