微流控芯片注射紫外光固化成型中缺陷形成机理及解决方案研究

提出了一种微流控芯片的新型成型方法——紫外(UV)光固化微注射模塑成型,微通道"十"字处和整个基体表面的气泡为其成型的主要缺陷,对后续芯片的使用将会造成很大影响;利用可视化实验研究分析了缺陷的形成原因,并研究了各工艺(注射压力、抽真空、注射方式、光照方式等)对缺陷改善的影响。结果表明,注射方式对"十"字处气泡的形成影响最大,光照方式对基体表面气泡的形成影响最大,通过选用适当的注射方式和光照方式,能够完全解决"十"字处和基体上的缺陷。