期刊文献+
共找到8篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
塑料(PMMA)微流控芯片微通道热压成形工艺参数的确定 被引量:30
1
作者 王晓东 罗怡 +3 位作者 刘冲 马骊群 温敏 王立鼎 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第22期2061-2063,共3页
采用热压成形的方法制作塑料(PMMA)微流控芯片的微通道,其温度、压力和时间等工艺参数直接影响制作质量,而最佳的工艺参数取决于聚合物材料的流变特性。自行研制了用于塑料微流控芯片制作的热压成形机,能够对热压成形过程中的温度、压... 采用热压成形的方法制作塑料(PMMA)微流控芯片的微通道,其温度、压力和时间等工艺参数直接影响制作质量,而最佳的工艺参数取决于聚合物材料的流变特性。自行研制了用于塑料微流控芯片制作的热压成形机,能够对热压成形过程中的温度、压力进行精确的控制,利用该设备研究了PMMA在热压成形过程中的流变性能,通过获得的温度压力实验曲线,确定热压成形的温度,并研究了在该温度下压力对变形速率和复制精度的影响,从而确定热压工艺过程中的温度、压力和时间3个工艺参数。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 微通道热压成形 聚合物的流变特性 工艺参数
下载PDF
塑料微流控芯片的制作及其自动化 被引量:9
2
作者 王晓东 刘冲 +2 位作者 马骊群 罗怡 王立鼎 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2004年第7期45-48,共4页
实现塑料微流控芯片制作的自动化能够大幅度降低制作成本,稳定芯片质量,并使芯片具有较好的一致性,是推广应用、实现产业化所亟待解决的重要问题。本文简要介绍了微流控芯片的发展现状,指出影响其推广应用的主要障碍及所面临的主要... 实现塑料微流控芯片制作的自动化能够大幅度降低制作成本,稳定芯片质量,并使芯片具有较好的一致性,是推广应用、实现产业化所亟待解决的重要问题。本文简要介绍了微流控芯片的发展现状,指出影响其推广应用的主要障碍及所面临的主要问题。阐述了实现塑料微流控芯片制作自动化的意义。简述了制作塑料微流控芯片的两种主要方法——模塑法和热压法,分析了热压法制作塑料微流控芯片的工艺过程及其实现自动化所需解决的诸如自动脱片、基片与盖片的自动对准及预联接等技术问题。介绍了大连理工大学微系统研究中心同北京航空航天大学机器人研究所合作研制开发的塑料(PMMA)微流控芯片的自动化制造系统,并简要说明了主要的组成设备。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 自动化 微通道热压成形 热键合 模塑法 热压法
下载PDF
塑料微流控芯片微通道热压成形机的研制 被引量:3
3
作者 王晓东 刘冲 +1 位作者 马骊群 王立鼎 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2004年第11期57-60,共4页
微通道热压成形机是大连理工大学微系统研究中心研制的塑料微流控芯片自动制造系统中的重要组成设备。文章介绍了塑料微流控芯片微通道热压成形制作工艺,对所研制的微通道热压成形机的机械结构、温度控制、压力和位移控制以及系统软件... 微通道热压成形机是大连理工大学微系统研究中心研制的塑料微流控芯片自动制造系统中的重要组成设备。文章介绍了塑料微流控芯片微通道热压成形制作工艺,对所研制的微通道热压成形机的机械结构、温度控制、压力和位移控制以及系统软件的设计特点进行了说明,给出了主要性能指标。微通道热压成形机既可以作为单独的设备使用,也可以与其他设备联成系统。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 热压成形机 微通道 研制 自动制造系统 大连理工大学 主要性能指标 组成设备 研究中心 制作工艺 机械结构 温度 设计特点 系统软件 位移 设备使用 微系统
下载PDF
塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真 被引量:5
4
作者 韦鹤 王晓东 +1 位作者 刘冲 廖俊峰 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期82-85,共4页
阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在... 阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性. 展开更多
关键词 塑料微流芯片 超声波焊接 导能筋 键合
下载PDF
注塑型聚甲基丙烯酸甲酯多通道微流控芯片的研制及其性能考察 被引量:10
5
作者 周小棉 戴忠鹏 +4 位作者 罗勇 刘大渔 王辉 毛秀丽 林炳承 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期52-54,共3页
The microchip capillary electrophoresis devices were fabricated by using poly(methyl methacrylate)(PMMA) plastic material via an injection-molding process. The molded devices were enclosed by utilizing a mixed organic... The microchip capillary electrophoresis devices were fabricated by using poly(methyl methacrylate)(PMMA) plastic material via an injection-molding process. The molded devices were enclosed by utilizing a mixed organic solvent to another PMMA film. The channel structure was very well defined and the molded channel surfaces were very smooth. The transmissivity was in the range from 91% to 93%(at the wavelength of 400—1 000 nm). In comparison to glass microchannels, the electroosmotic flow(EOF) in native PMMA channels was low. DNA marker separation was demonstrated in these PMMA devices with a high-resolution separation of double-stranded DNA fragments, chip-to-chip and the run-to-run reproducibility was good, and the relative standard deviation(%) values were below 2.2% for run-to-run data and 2.3% for the chip-to-chip comparisons. The PCR amplification products and proteins were analyzed on the PMMA chips. Such devices lead to the production of low-cost, disposable chips suitable for a variety of separation applications, including DNA sizing, DNA sequencing, protein and medical analysis. The detection limits of Rhodamine 6G dye for the unmodified PMMA chip and the modified PMMA chips were 1.0×10 -10 and 6.67×10 -13 mol/L, respectively. 展开更多
关键词 微流控塑料芯片 毛细管电泳芯片 微加工
下载PDF
塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究 被引量:5
6
作者 王钧 王晓东 刘冲 《机械设计与制造》 2004年第4期93-95,共3页
微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计... 微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 热压成形及键合设备 结构设计
下载PDF
塑料微流控芯片热压成形温度控制装置 被引量:3
7
作者 韩建超 王晓东 +2 位作者 刘冲 廖俊峰 姚广军 《机械与电子》 2004年第5期49-53,共5页
采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功... 采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功率,并对升降温特性进行了研究;设计了半导体热电致冷堆供电电源装置。对温度控制装置的升/降温及温度控制精度进行了实验,并给出了实验结果。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 热压成形 半导体热电致冷堆 温度
下载PDF
微流控芯片热压键合设备的结构设计 被引量:3
8
作者 张凤莲 朱静 《微细加工技术》 2006年第3期58-61,64,共5页
以塑料微流控芯片的热压加工技术为基础,以实现自动化和批量化为目标,对芯片热压键合设备的机械结构进行设计研究,在保证芯片受压均匀的情况下,对设备机身的结构、加压方式等进行了分析,确定设备机身采用闭式双立柱结构,上部加压方式,... 以塑料微流控芯片的热压加工技术为基础,以实现自动化和批量化为目标,对芯片热压键合设备的机械结构进行设计研究,在保证芯片受压均匀的情况下,对设备机身的结构、加压方式等进行了分析,确定设备机身采用闭式双立柱结构,上部加压方式,通过力矩电机、螺旋升降机带动压头完成压力输出,并对压头的运动进行导向。实验表明,在热压芯片时,该设备能够将优化的工艺参数复现,制作的芯片质量稳定,一致性好。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 热压成形键合设备 机械结构设计
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部