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题名微混合技术研究进展
被引量:21
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作者
叶明星
Mansur E H A
王运东
戴猷元
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机构
清华大学化学工程系化学工程联合国家重点实验室
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出处
《化工进展》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期755-761,共7页
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基金
国家863重点资助项目(2006AA030202)
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文摘
在微尺度混合下,传递和反应性能得到明显改善;微混合器易与微反应系统集成,使化学反应更为可控,效率更高。综述了微混合技术的发展和研究现状,探讨了微混合技术的特点和优势及其在反应过程中的应用前景。
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关键词
微通道
微化工
微混合技术
微反应器
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Keywords
microchannel
microchemical engineering
micromixing technology
microreactor
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分类号
TQ027.1
[化学工程]
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题名软基片高质量点压焊接工艺方法研究
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作者
李颖凡
阎德劲
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机构
中国电子科技集团公司第十研究所
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第1期97-102,共6页
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文摘
软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、易污染电路、焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、馈电绝缘子自定位共焊、焊接过程局部点压等技术,实现了软基片无夹具高效、高质量焊接。本文介绍了软基片点压焊接工艺流程,并且应用试验数据对工艺参数进行优化。焊接实验结果表明,该方法可显著缩短软基片焊接时间,如某复杂组件单套组装时间缩减55%,焊透率从70%提高到95%左右,有效提高了混合电路微组装生产效率和焊接质量,同时降低了生产成本。
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关键词
混合电路微组装技术
软基片
点压焊技术
无工装焊接
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Keywords
hybrid circuit micro assembly technology
soft substrate
point pressure welding technology
welding without fixture
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分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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