微混合技术研究进展

在微尺度混合下,传递和反应性能得到明显改善;微混合器易与微反应系统集成,使化学反应更为可控,效率更高。综述了微混合技术的发展和研究现状,探讨了微混合技术的特点和优势及其在反应过程中的应用前景。

软基片高质量点压焊接工艺方法研究

软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、易污染电路、焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、馈电绝缘子自定位共焊、焊接过程局部点压等技术,实现了软基片无夹具高效、高质量焊接。本文介绍了软基片点压焊接工艺流程,并且应用试验数据对工艺参数进行优化。焊接实验结果表明,该方法可显著缩短软基片焊接时间,如某复杂组件单套组装时间缩减55%,焊透率从70%提高到95%左右,有效提高了混合电路微组装生产效率和焊接质量,同时降低了生产成本。