微电子塑封成型过程的数值模拟技术

对微电子塑封充填过程的数值模拟技术进行了分析和研究 ,介绍了根据塑封充填阶段的反应特性及塑封模具的几何特点建立的材料行为模型和几何模型 。

微电子塑封器件界面层裂失效及其数值预测方法研究

界面层裂失效已成为微电子封装和微系统的一个最主要的失效形式之一。本文分析了产生界面层裂失效的原因：一方面，塑封器件在制造和使用过程中受热应力的影响；另一方面，吸湿后产生湿应力与应变，在高温下承受蒸汽压力，若超过极限，就会发生爆米花现象，导致开裂失效。然后介绍了几种界面层裂失效的数值预测方法：J积分法修正的J积分法、虚拟裂纹闭合法及面积能量释放率法等。