微电子封装业在我国的发展

我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一.封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护.随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热能性、可靠性和成本等越来越受封装性能的制约.