化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。

微电子材料在微塑成形中的尺度效应

微电子材料在微机电系统（MEMS）的发展中越来越受到青睐，但是其工艺加工的不足限制了实际应用的步伐。微塑性成形可以成形微电子器件，由于其尺寸微型化，在微塑性成形中存在一个不可避免的“尺度效应”问题，尺度效应表现在材料的流动行为、成形中摩擦效应和实验结果的分散性上。在介绍尺度效应的基础上对其进行了分类，给出了判断标准，并从流动应力、晶粒尺度、摩擦效应和温度效应等方面综述了尺度效应对微塑性成形的影响。由于基于连续介质的传统塑性力学理论无法解释微塑性成形过程中的尺度效应，因此引入了非均匀介质的塑性应变梯度理论并进行了探讨，最后指出了尺度效应的研究发展方向，从而促进微电子材料的开发应用。

微电子材料CMP加工中去除率与速度的关系

通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程。当晶片和垫板的转动角速度相同时,得出材料去除率(MMR)与垫板和晶片相对速度成正比的结论。给出了磨料颗粒在晶片加工表面形成的刮痕迹线实例。其结果对于正确理解微电子材料CMP加工中的材料去除机理具有实际意义。

微电子材料化学机械平坦化加工中的材料去除率模型

采用有限元数值方法分析微电子材料化学机械平坦化(CMP)工艺过程中材料的变形和去除机理,得到作用在磨料颗粒上的力与名义压力、磨粒含量以及垫板几何和力学特性之间的关系,进而建立起一个材料去除率(MRR)模型。利用该模型预测得到的材料去除率与悬浮液中磨料颗粒含量以及压力间的关系与已有的实验结果相吻合,合理解释了实验观察到的现象。

新型微电子材料—纳米碳管

纳米碳管是一种新型准一维的功能纳米材料,其独特的分子结构和性能引起了人们极大的关注,简要介绍了纳米碳管的结构特征、制备和修饰方法、电学性能以及最新应用和发展前景。

后摩尔时代取代硅的微电子材料——碳纳米管和石墨烯

在硅电子材料即将发展到顶峰时,碳纳米管及石墨烯以其优良的导体和半导体性质将成为延续硅材料的主流微电子材料.详述了碳纳米管和石墨烯的结构与电学性质,从而说明其作为微电子材料的优势,列举了在微电子器件构建中已经取得的成果及构建器件的方法,并简述了相应碳纳米管和石墨烯的制备方法.

21世纪的微电子材料——SOI材料

SOI(Silicon On Insulator)技术是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的,它是在集成电路进入亚微米、深亚微米后能突破体硅材料与硅集成电路限制的新型集成电路技术。绝缘体上的硅以其独特的材料结构和优异的特性,有效地克服了体硅材料的不足,充分发挥了硅集成技术的潜力,因而它被称为是'21世纪的微电子材料'。

石墨烯微电子材料潜在应用研究

在硅电子材料即将发展到顶峰时,石墨烯以其优良的导体和半导体性质将成为延续硅材料的主流微电子材料;详述了石墨烯的结构与电学性质,从而说明其作为微电子材料的优势,并列举了在微电子器件构建中已经取得的成果及构建器件的方法,简述了相应石墨烯的制备方法.

用于微电子材料快速处理的新型大面积电子束的研制

本文报导了一种新型电子束源的研究结果。这种电子枪能高效率地(70%)提供KeV的大面积(75cm^2)电子束。文中给出了电子枪的基本构造、伏安特性和束电子产生效率的计算和实测。它可用于微电子材料快速热处理。

上海华谊微电子材料有限公司

上海华谊微电子材料有限公司是由上海华谊（集团）公司和台湾著名的电子化学品公司一联仕电子化学材料股份有限公司联手成立的合资企业，其投资比例为华谊集团50％，联仕50％。公司投资总额2．2亿元人民币，注册资本7200万元。已经建成年产15000吨超高微电子化学品生产线，并在2006年底通过BSI（英国标准协会），ISO9001：2000质量体系认证。公司运用先进技术生产大规模集成电路所需的超净高纯硫酸、硝酸、盐酸、醋酸、氨水、氟化氨、双氧水等各种主要化学品．

基于功能导向的材料化学教学实践——以“微电子材料”为例

本文提出基于功能导向的材料化学教学方法,并以现代微电子技术的物质基础——“微电子材料”例,演绎电学功能材料的教学过程。通过基于功能导向的材料化学教学方法,了解功能材料的分类方式以及电功能材料的发展历程,深入了解微电子材料的应用领域与前沿科技,旨在帮助学生建立扎实专业理论基础的同时,培养同学的工程实践意识,促进同学深入了解材料化学相关应用与前沿科技,激发学习兴趣。

长沙升华微电子材料有限公司简介

长沙升华微电子材料有限公司位于湖南长沙中南大学校内，系首批进入岳麓山大学科技园的高新技术企业，专业生产W／Cu、Mo／Cu、Cu／Mo／Cu、Cu／Mo70Cu／Cu的高性能电子封装材料，依托中南大学雄厚的技术开发实力，在电子封装材料领域处于国内领先地位，其技术成果处于国际先进水平，

硅基微电子新材料SGOI薄膜研究进展

绝缘体上的锗硅技术(SiGe on Insulator,SGOI)和以它为衬底开发的应变硅技术 (Strained Silicon on Insulator,sSOI)融合了SiGe技术和SOI技术二者的优点,是近年来人们广泛 重视的研究热点和硅基集成电路产业进一步发展的重要研究方向,是国际半导体技术发展路线图 (ITRS)中CMOS技术今后几年发展的方向。文章综述了SGOI薄膜的多种制备方法和最新研究进 展。

微电子学领域中日益活跃的聚酰亚胺材料

聚酰亚胺在-200～+400℃温度范围有较好的机械性能和电气性能。在半导体器件及混合集成电路中,正在成为十分活跃的涂覆、钝化、包封、粘结等材料。

导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺 /氮化铝复合材料作为封装材料 ,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点 ,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能 ,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制备 ,首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体 ,然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合 ,最后热压成型。成功制备出一系列聚酰亚胺

锡业股份拟将云南锡业微电子材料公司股份受让于云南锡业

锡业股份7月16日发布公告称，公司决定无偿受让云南锡业微电子材料有限公司三位外资股东所持有的25％的股权，受让后云南锡业股份有限公司持有微电子公司100％的股权。

昆山晶科微电子材料有限公司

昆山晶科微电子材料有限公司是由原昆山市花桥助剂二厂变更后的股份制企业。本公司座落于昆山市千灯精细化工区（致威路17号），专业生产各类化学试剂、电子清洗剂、电镀原料、有机溶剂等精细化工产品。本公司自成立以来一直以锐意改革、开拓创新的精神，大力调整企业和产品结构，强化营运效率，向客户提供全方位的优质产品，努力满足客户需求。

昆山晶科微电子材料有限公司

昆山晶科微电子材料有限公司是由原昆山市花桥助剂二厂变更后的股份制企业。本公司座落于昆山市千灯精细化工区（致威路17号）．专业生产各类化学试剂、电子清洗剂、电镀原料、有机溶剂等精细化工产品。

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昆山晶科微电子材料有限公司是由原昆山市花桥助剂二厂变更后的股份制企业。本公司座落于昆山市千灯精细化工区（致威路17号），专业生产各类化学试剂、电子清洗剂、电镀原料、有机溶剂等精细化工产品。